来源 |  蓝思科技官微

[洞见热管理]获悉，近日，2026年国际消费电子展（CES2026）盛大启幕，蓝思科技以“定义AI的物理边界”为主题系统性呈现全栈式AI硬件生态布局。其中，首次亮相的全栈液冷解决方案及全球首秀的TGV玻璃基板技术，精准直击AI算力爆炸式增长下的散热与互联行业痛点，成为展会算力领域的核心焦点，吸引了国际知名投资机构上百位分析师、投资者及数十家全球科技巨头的重点关注。

展会现场，蓝思科技的液冷解决方案展现出极强的集成化与专业化优势。依托自身在精密金属加工、高导热材料、VC均热板等领域的技术积累，公司将核心散热技术与机柜系统设计深度融合，推出了涵盖歧管、冷板、混合冷却模组及高精度机柜的一体化产品矩阵。同时，公司开发的铝镁合金超轻量机柜结构件，更凭借轻量化优势为太空算力等前沿领域的发展奠定基础。

与液冷解决方案形成协同效应的TGV玻璃基板技术，进一步强化了蓝思科技在算力散热领域的核心优势。这款被视为延续摩尔定律关键的核心部件，凭借优异的平整度、热稳定性与低信号损耗特性，不仅能快速导出芯片核心热量，更可推动AI算力成本降低超30%，为E级超算提供核心支撑。液冷技术与TGV玻璃基板的“散热+互联”双轮驱动，构建起高效稳定的算力运行物理环境，完美契合当前AI算力规模化部署的核心需求。

在AI能力全面下沉终端的趋势下，蓝思科技的液冷技术优势进一步延伸至消费电子领域。公司展示的新一代VC散热技术，与3D曲面玻璃、液态金属等技术协同发力，成功破解了端侧AI设备“极致轻薄”与“稳定散热”的核心矛盾，为持续运行的AI算法提供了冷静可靠的物理环境，成为增强现有设备AI承载能力的关键支撑。