来源 |  东方财富网

[洞见热管理]获悉，近日锦富技术发布投资者关系活动记录表显示，公司当日通过电话会议与平安资产、中银基金、浙商证券、西部证券等十余家机构深度交流，披露其液冷业务已进入产能、订单双爆发阶段——现有产能全线排满，新一轮扩产项目预计春节前正式投产，冷板及配套品类已实现千万级别规模出货，新产能释放后订单量级将进一步跃升。Rubin Ultra被市场普遍视为下一代高端AI平台，其散热方案预计将从模组级升级至封装级液冷。公司已参与相关前期测试与送样工作，并获得小量订单用于客户的试产验证。该平台仍处于设计与验证阶段，量产节奏取决于上游平台推进情况。

作为锦富技术液冷业务的核心承载主体，控股子公司常熟明利嘉金属制品有限公司聚焦外接式冷板式液冷模组核心部件制造，精准卡位高功耗AI芯片散热市场。据介绍，公司核心产品通过冷板内部流道与液体循环系统，实现对GPU/CPU的直接高效散热，可完美适配当前AI服务器中高功率芯片的连续稳定运行需求，这一技术特性使其在AI算力中心建设浪潮中具备天然竞争优势。

产能与订单的双向突破，成为此次机构调研的核心关注点。锦富技术明确表示，随着AI服务器出货量激增，公司液冷相关产能已处于饱和状态，为此启动的新一轮扩产工程已顺利完成，预计2026年春节前即可形成新增产能。从业绩兑现情况看，目前公司冷板及配套产品已实现千万级别规模出货，机构普遍预期，待新产能释放后，订单量级将迎来显著提升。

面向下一代散热需求，锦富技术已提前布局微通道液冷技术并取得关键进展。该技术通过缩小内部流道尺寸进一步提升换热效率，专门应对未来更高功耗芯片的散热挑战，目前已完成关键制程能力内部验证，进入客户送样阶段。更具标志性的是，公司已参与下一代高端AI平台Rubin Ultra的前期测试与送样工作，并获得小量订单用于客户试产验证。据了解，该平台的散热方案将从模组级升级至封装级液冷，对加工精度和焊接可靠性提出极高要求，锦富技术的参与标志着其技术实力已跻身行业前沿。

锦富技术在交流中强调，公司在稳固传统业务基本盘的同时，正全力推进材料与结构类创新业务，液冷散热作为重点成长方向，已明确成为驱动未来业绩增长的重要引擎。随着AI算力需求的持续释放及新产能的逐步落地，公司液冷业务有望持续兑现增长潜力，在千亿级液冷市场中抢占更多份额。