[洞见热管理]获悉，随着 Hyperscalers 与 CSP 云服务商持续加码高算力基础设施建设，并加速部署 AI 服务器，全球服务器市场规模在今年第三季度迎来历史性突破。IDC 最新数据显示，Q3全球服务器市场营收达1,124 亿美元，创单季新高；今年前三季度累计营收进一步放大至3,142 亿美元，接近翻倍增长。

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全球服务器市场再创新高，AI服务器成为绝对主引擎

最显著的成长动能，依然是来自内建GPU的服务器产品销售，这也推升了今年前三季以来，全球累计服务器市场的总营收规模几乎再翻倍增长至达3,142亿美元。以全球前五大服务器供应商来看，Dell（戴尔）位居第一大、单季营收在整体服务器市场中占逾8%。 而近日传出拿下xAI大单的Supermicro（美超微），则以4%市占、位居第二。 另与两大中系供应商IEIT Systems（浪潮）与Lenovo（联想）并列第三，不过IEIT Systems明显因美国芯片禁令影响，在服务器的营收规模与市占有所收敛。

相对于各OEM供应商，以ODM Direct直供交付的商模业者，持续受惠大型CSP加速推进AI基建与自研ASIC的项目，推升整体ODM Direct的服务器销售业绩以逾112%的年增率飞速成长，在全球服务器市场的市占更拉高至占达59.4%。 其中主要的台系业者，含括了广达、纬颖、鸿海及英业达等ODM大厂。

IDC预期，AI服务器的采用将继续呈现快速增长走势。 主要的供应商、不论是NVIDIA（辉达）或AMD（超微）两大AI GPU厂，及其主力晶圆代工厂台积电，抑或是AI服务器OEM大厂如Dell，与ODM大本营的一线台厂包括鸿海、纬创、广达、纬颖及英业达等，亦皆已释出乐观的AI服务器订单能见度。

在第三季度的整体服务器市场中，仍以x86架构产品为多、占近68%，但来自非x86架构的服务器，则在含括NVIDIA的GB NVL72系列。 与CSP自研ASIC的AI项目推进下，带动营收规模有192.7%的强劲倍数增长。

美国在大举布建采用GPU、FPGA及ASIC等加速器的服务器产品下，仍是全球成长最快速的地区，年增近八成，而中国在该季则年增约37.6%，在全球单季营收占近20%。 另亚太、EMEA地区也皆有三成街以上的增长，日本则有28%的年增，皆为近期持续积极部署AI基建的主要市场。

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AI功耗迈入“千瓦时代”，服务器液冷进入加速渗透期

在 AI 服务器算力密度持续跃迁的背景下，散热正成为制约系统设计的核心变量。多家机构指出，市场对服务器液冷渗透节奏与产业规模的判断仍明显偏保守，一轮由 AI 芯片功耗跃升所驱动的液冷“超级周期”正在加速开启。

随着 AI 芯片热设计功耗（TDP）快速跨越 千瓦级门槛，传统风冷方案已逼近物理极限。以 NVIDIA 路线图为例，GPU 功耗已从 H100 的约 700W，提升至 Blackwell B200 的 1200W，并预计在下一代平台继续上探至 2000W 以上。在此带动下，AI 服务器机柜功率密度正从过去的 20–30kW，快速迈向 百千瓦级，部分未来平台甚至指向 数百 kW 乃至 MW 级。

在机柜功率密度超过 30–40kW 后，风冷在效率、能耗与系统稳定性上的短板愈发突出，而液冷凭借更高的传热效率与更优的 PUE 表现，正从“可选方案”转变为高算力数据中心的“基础配置”。在多地数据中心能效与碳约束持续趋严的背景下，液冷在全生命周期成本（TCO）上的优势也开始显性化。

在当前及中期阶段，冷板式液冷（DLC）仍是主流方案，兼顾散热能力与既有数据中心架构的兼容性，已在 CPU、GPU、HBM 等核心器件上规模化部署；而面向更高功耗的下一代 AI 芯片，微通道盖板（MCL）等“封装内冷却”方案开始进入产业视野，通过将冷却通道直接集成至芯片封装层级，进一步压缩热阻路径，为未来超高热流密度预留空间。

多家机构预计未来液冷市场将形成“冷板守住主流、微通道面向高端与前瞻平台”的并行格局，液冷不再只是单一部件升级，而是从芯片封装、热界面材料、冷板结构，到机柜与系统级冷却的整体重构。更值得关注的是，液冷的加速导入，正在同步重塑服务器供应链格局。随着英伟达等平台型厂商逐步从“指定部件”走向“参考设计 + 接口规范”的开放策略，ODM 在液冷系统选型中的主导权显著提升，也为具备制造能力与成本优势的供应链厂商创造了新的切入窗口。

机构测算显示，未来几年，仅AI服务器相关的液冷系统需求便有望形成千亿级人民币规模的新增市场，且价值量随单柜功率密度同步上移。液冷正从配套技术，演变为决定 AI 服务器交付能力、能效水平与系统可靠性的关键基础设施，其产业重要性已上升至与算力平台本身并行的高度。