来源 | 证券之星

[洞见热管理]获悉，当前服务器散热领域技术升级需求持续升温，英伟达已向其供应商提出明确要求，需开发全新的 “微通道水冷板（MLCP）” 技术。在此行业背景下，近期有投资者通过互动平台向祥鑫科技提问，关注公司是否具备微通道设计液冷解决方案。对此，祥鑫科技董秘正式回应，详细介绍了公司针对性开发的服务器微通道液冷模组产品，其多项核心技术指标与设计亮点，恰好契合当前行业对高效散热部件的需求，引发市场关注。

据董秘介绍，祥鑫科技这款应用于服务器的微通道液冷模组，在核心结构设计上展现出显著技术特色 —— 流道宽度仅为 0.15mm。这种精细化的流道设计能够大幅提升冷却液与模组的接触效率，配合优化的流道布局，直接推动产品换热面积实现 250% 的增长，为高功率服务器的高效散热提供了基础硬件支撑，与英伟达推动的微通道水冷板技术升级方向高度契合。

在实际运行稳定性与散热效果优化上，该模组同样做足设计。一方面，产品配备物理防堵设计，可有效避免长期使用中因杂质堆积导致的流道堵塞问题，保障冷却液循环通畅，减少散热故障风险，这对提升 “战略物资” 级散热部件的可靠性至关重要；另一方面，模组具备自适应压持功能，能够根据芯片表面的实际形态进行微调，确保模组与芯片表面紧密贴合，这一设计直接降低了热传递过程中的接触损耗。

值得关注的是，该模组的接触热阻已控制在 0.03℃・cm²/W 以下。接触热阻是影响散热效率的关键指标，较低的数值意味着热量能更快速地从芯片传导至液冷模组，进而通过冷却液带走，有效避免芯片因局部过热影响运行性能或缩短使用寿命，这一指标也满足了高性能服务器对散热效率的严苛要求。

针对当前服务器市场的主流需求，祥鑫科技的这款微通道液冷模组还支持并联安装方式。随着 AI 算力需求的持续提升，多 GPU 集群已成为高性能服务器的常见配置，而多 GPU 同时运行会产生大量热量，对散热系统的负载能力提出更高要求 —— 这也是英伟达推动微通道水冷板技术升级的核心动因之一。模组的并联设计可灵活适配不同规模的多 GPU 集群，通过多模组协同工作，充分满足高密度算力场景下的高效散热需求，为服务器稳定运行提供保障。

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关于祥鑫科技

祥鑫科技股份有限公司（以下简称“祥鑫科技”），成立于2004年，总部在东莞市长安镇，2019年在深圳证券交易所挂牌上市。

祥鑫科技是行业领先的智能制造企业，专注于汽车车身系统、底盘模块及热成型、汽车模具、电池箱体、光伏逆变器及储能领域，与国际公司合资合作，拥有全球前沿的开发制造技术，为国内外知名客户提供一体化系统解决方案。

产品与业务涵盖模具生态圈、汽车部件系统、3C产业

（1）模具生态圈

（2）汽车部件系统

（3）3C产业

董秘在回应最后感谢投资者对公司的关注，也从侧面体现出祥鑫科技在服务器散热领域的技术储备，以及对市场需求（尤其是英伟达等头部企业带动的技术趋势）的快速响应能力。业内人士表示，当前 AI 服务器、高性能计算服务器等产品对散热的要求不断升级，液冷技术作为高效散热方案的重要方向，市场需求逐步释放，祥鑫科技此次披露的微通道液冷模组产品，既符合行业技术升级趋势，又具备核心技术优势，有望在水冷板等 “战略物资” 的市场竞争中占据一席之地。