来源 | 富信科技公众号

[洞见热管理]获悉，近日富信科技官方微信公众号发布重要消息，公司核心产品 Micro TEC 已成功通过某海外头部通信企业的产品认证，标志着该产品在技术性能、可靠性等方面获得国际主流通信企业的高度认可，为其进一步拓展海外高端市场奠定关键基础。此次通过认证的 Micro TEC 产品已实现批量应用，具体落地于 400G/800G 高速光模块中。

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背景

TEC(Thermo Electric Cooler)是半导体制冷器简称。它是一种固态制冷技术，原理是热电材料的帕尔贴效应：当两种不同导体构成回路时，若给回路一个直流电，则回路中的一个节点放热，另一个节点制冷；电流方向反向，则热流方向也反向。单个热电材料晶粒的制冷能力有限，TEC一般由十几到几十个晶粒组合而成。配合热敏电阻， 以及控制电流方向，TEC既可以制冷又可以制热，实现优于 0.1℃的温度控制稳定性。

MicroTEC 重要性主要表现在通过控制光器件模块的温度，进而维持工作波长的稳定。DFB 激光器波长—温度漂移系数约为 0.1nm/℃，DFB 的波长漂移范围达 7nm (0~70℃商业温度)，超过波分复用系统的波长间隔，会引起通道间串扰。对于 DWDM、LAN-WDM、MWDM 通道间隔小的 WDM 系统，均需使用 TEC 控温维持输出波长的稳定。另一方面，光器件只有在稳定的温度下才能体现出产品设计性能。

MicroTEC 对于光模块而言，不仅是在于降温散热，最核心的在于保持工作波长的稳定，激光器波长会根据自身温度来进行漂移，如果不控制波长温度，就会引起通道间串扰。DFB 激光器波长—温度漂移系数约为 0.1nm/℃，DFB 的波长漂移范围达 7nm ，这一范围超过很多波分复用系统的波长间隔，会引起通道间串扰。因此必须通过 TEC 技术来进行精确的温度调控，避免波长漂移和串扰。而 TEC可以通过电流精准实现 0.1℃的温度控制。

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市场表现亮眼

市场表现方面，最新行业数据显示，富信科技在光通信领域的 Micro TEC 产品呈现爆发式增长态势，其同比增长率已超过 100%。这一亮眼成绩不仅印证了市场对该产品技术实力与应用价值的认可，也反映出在 AI 算力需求持续攀升的背景下，高速光模块及配套温控组件市场迎来广阔发展空间 —— 据行业机构预测，2025 年全球 800G 光模块市场规模将突破百亿美元，而 Micro TEC 作为核心配套部件，其市场需求将随高速光模块的渗透率同步增长，富信科技凭借技术积累与市场布局，正持续释放业务增长潜力。

在市场拓展与技术布局层面，富信科技并未止步于现有成果。目前，公司正积极与多家光模块生产商展开深度合作，共同推进 Micro TEC 产品的项目合作进程。从技术应用方向来看，该 Micro TEC 技术重点聚焦 AI 算力中心的高速率光模块需求，除已批量应用的 400G、800G 光模块外，还将向 1.6T 等更高速率的光模块领域延伸，以匹配 AI 产业快速发展下对更高带宽、更快传输速度的需求，提前抢占高速光模块温控市场的先发优势。

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关于富信科技

广东富信科技股份有限公司创建于2003年，是一家集研发、生产、销售、服务于一体的半导体热电技术高新企业。2021年4月1日，公司在上交所科创板上市。

公司主营业务半导体热电元器件、半导体热电系统、半导体热电整机应用产品。2009年5月，公司研发中心被认定为广东省省级企业技术中心，2016年11月被认定为广东省半导体热电技术与应用工 程技术研究中心，公司作为第3完成单位参与“高性能热电材料快速制备与高效器件集成制造新技术及应用”项目获得国家科技进步二等奖，公司与武汉理工大学、河北科技大学、西安交通大学顺德研 究院等院所进行深度技术合作。截至2020年12月，公司拥有自主研发取得的国家发明专利15项、实用新型专利55项、外观设计专利2项。