来源 | DoNews

[洞见热管理]获悉，近日有分析师指出，长兴击败日商Namics与Nagase（长濑），首度成为台积电先进封装材料供应商，预计在 2026 年量产。长兴为苹果 2026 年新款 iPhone 与 Mac 处理器的先进封装材料之独家供应商（分别供应 MUF 与 LMC），最快在 2027-2028 年成为台积电 CoWoS LMC 独家或主要供应商。

研报中指出，若上述预测成真，将是大中华区供应链在先进半导体材料领域的重大突破，对全球半导体先进封装供应链产生深远影响。

苹果计划在 2026 年为 iPhone 18 系列中的高端机型（可能是 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max）采用晶圆级多芯片模块（WMCM）先进封装技术。这一技术的应用将显著提升 A20 芯片的性能和尺寸优势。同时，苹果计划在 2026 年推出的高端 MacBook Pro 机型中搭载 M5 Pro/Max 处理器，同样会采用 CoWoS LMC 先进封装技术。

而长兴材料能够在众多竞争对手中脱颖而出，成为台积电先进封装材料供应商，标志着其在技术研发和产品质量上获得了台积电和苹果的认可。

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背景

先进封装技术通过多芯片集成（MCM）、系统级封装（SiP）等方式，将不同功能、不同制程的芯片（如逻辑芯片、存储芯片、射频芯片等）整合在一起，实现 “1+1＞2” 的系统级效能。

目前，先进封装技术呈现出多样化的发展态势，主要包括以下几类主流技术

CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）：台积电的代表性先进封装技术，先将芯片键合在晶圆上，再与基板连接，适用于高性能计算、人工智能等领域，能支持大尺寸芯片和高带宽互联。

SiP（System in Package）：将多个功能芯片集成到一个封装内，形成完整的系统功能，在智能手机、可穿戴设备等消费电子领域应用广泛，可实现小型化与多功能集成。

3D IC：通过垂直堆叠芯片，并利用 TSV（硅通孔）技术实现层间互联，能极大提高芯片集成密度，是未来高密度封装的重要方向。

WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）：在晶圆级进行多芯片集成封装，具有更高的生产效率和封装精度，苹果计划在 2026 年 iPhone 高端机型中采用该技术提升 A20 芯片性能。

先进封装是半导体产业发展的重要方向，能够提升芯片性能、降低功耗并实现小型化。台积电作为全球最大的半导体代工厂商，在先进封装领域处于领先地位。其 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术被广泛应用于高性能计算、人工智能等领域的芯片制造。

在 iPhone 产品中，先进封装技术有助于提升芯片的集成度，从而提高手机的性能和续航能力。对于 MacBook 产品，采用先进封装的 M5 Pro/Max 处理器有望带来更强大的计算能力和图形处理能力，满足专业用户对于高性能计算的需求。

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关于长兴材料

长兴材料工业主要从事台湾及国际的制造和销售的化工和电子化工材料。其产品包括通用树脂，聚酯树脂，涂层树脂，特殊化学品，电路基板，干膜光致抗蚀剂，液晶显示器（LCD）的光学薄膜，太阳能电池的导电粘合剂，以及硅胶材料的发光二极管（ LED）封装等。公司的产品广泛应用在印刷电路板（PCB），汽车，洗衣机，电子游戏机，电视机，建筑材料和人工大理石，等。公司成立于1964年，总部设在台湾高雄。

长兴的核心 技术能力包括高分子合成、配方技术、应用技术 、材料分析技术及制程技术。成功地运用核心技 术优势，已使长兴由传统的树脂产业，转型为高 科技产业制程原料专业供应商。

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总结

展望未来，若长兴材料在 2027-2028 年成为台积电 CoWoS LMC 的独家或主要供应商，将进一步巩固其在全球半导体先进封装材料市场的地位，也可能为其他大中华区供应商进入该领域提供借鉴和示范效应。随着半导体产业对先进封装技术需求的不断增长，长兴材料的成功有望推动更多相关企业加大研发投入，促进整个产业的技术升级和发展。