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  • 德邦科技，液态金属热界面材料最新进展

    #热界面材料

    2025年05月19日

  • 【材料前沿】冷板表面也能“帮忙散热”？超亲水涂层揭秘

    #液冷

    2025年05月19日

  • 液态金属+金刚石+石墨，最高热导率达133±3W/mK

    #液冷

    2025年05月18日

  • 清华大学曹炳阳教授：研发新型液态金属热界面材料，实现热阻数量级降低！

    #液态金属

    2025年05月17日

  • 浪潮数据中心液冷解决方案，数据中心节能降耗的 “利器”

    #液冷

    2025年05月17日

  • 电池热管理，北理工团队Nature首发内部感知“黑科技”

    #电池热管理

    2025年05月16日

  • 一种高功率多芯片组件热管理策略

    #热管理

    2025年05月15日

  • 智算中心冷板式液冷解耦化技术研究

    #数据中心

    2025年05月14日

  • 比利时润滑油公司进军数据中心，推出Zitrec EC系列直接到芯片的冷却液

    #液冷

    2025年05月14日

  • 传热提高3倍！有研集团金刚石/铜材料助力芯片冷却

    #金刚石

    2025年05月13日

  • 数据中心热得发烫？问题出在芯片这头

    #液冷

    2025年05月12日

  • Science子刊：颠覆认知，缺陷也能提高导热率？

    #热科学

    2025年05月12日