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  • 德企WEVO推出高导热结构胶，破解车规级与电力电子散热难题

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    2025年11月30日

  • Parker Chomerics推出高导热填缝凝胶，破解电子设备散热难题

    #导热灌封胶

    2025年11月26日

  • 陶氏新品硅凝胶可承受180°C的高温，适用于第 7 代 IGBT 模块

    #导热灌封胶

    2025年09月07日