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Parker Chomerics推出高导热填缝凝胶,破解电子设备散热难题

时间:2025年11月26日

来源 | Parker官网





[洞见热管理]悉,全球流体动力与自动化领域领军企业派克汉尼汾公司旗下Chomerics近日宣布,正式推出一款具备卓越导热性能的新型填缝凝胶THERM-A-GAP GEL 120。该产品以12.0 W/m-K的超高导热系数,为电子设备散热难题提供了高效解决方案,进一步巩固了派克汉尼汾在高端工业材料领域的领先地位。


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作为单组分、可点胶施工的热界面材料,THERM-A-GAP GEL 120的核心优势在于其兼顾高效导热与灵活适配的产品特性。其特制配方能够快速将发热电子元件产生的热量导出,有效降低元件结温,这一性能在电子设备功率密度持续攀升的当下尤为关键。针对电子装配中因制造公差或表面不平整形成的0.5毫米至4毫米气隙,该凝胶可实现完美填充,广泛适用于元件与散热器、金属外壳及底盘之间的热传导场景。

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与传统热界面材料相比,这款创新凝胶在应用便捷性上实现了突破。作为单组分完全固化材料,其无需二次固化或额外加工工序即可达到既定物理与热学性能,大幅简化了生产流程。在组装压力下,该产品仅需极低压缩力就能实现紧密贴合,对通信设备、消费电子、储能装置及汽车控制单元等精密电子元件的应力影响极小,完美适配新能源汽车、5G通信等对散热有严苛要求的前沿领域。其适用温度范围覆盖-50°C至+200°C,可应对各类极端工作环境。

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生产工艺适配性是该产品的另一大亮点。为支撑规模化高效生产,THERM-A-GAP GEL 120可无缝对接机器人点胶设备与自动化装配流程,在30cc针筒、无针头、孔径2.5毫米、压力621千帕的测试条件下,点胶流速可达25克/分钟。这种精准可控的点胶特性不仅确保了材料定位的准确性,更实现了高度一致的生产重复性,为企业提升生产效率提供了有力支撑。

在电气性能与安全性方面,符合RoHS标准的THERM-A-GAP GEL 120展现出优异的绝缘特性:介电强度达5千伏交流/毫米(ASTM D149标准),体积电阻率为10¹³ Ω·厘米(ASTM D257标准),在1000千赫兹、2毫米厚度条件下介电常数为5.7,损耗因子仅0.013,为电子设备提供了可靠的安全保障。

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为满足不同场景的使用需求,该产品提供了丰富的包装选择,包括点胶针筒、塑料卡筒、EFD专用塑料卡筒、铝制卡筒及桶装容器,标准装填容量从10毫升至2500毫升不等,全面覆盖实验室研发到大规模生产的各类应用场景。

派克汉尼汾作为全球液压行业领导者,其产品已通过18项国际权威认证,在工程机械领域市场占有率超25%。此次THERM-A-GAP GEL 120的推出,不仅响应了市场对高导热率、高易用性界面材料的增长需求,更将凭借其综合优势,为电子制造业的热管理升级提供新动。

12 月 3-5 日,第六届热管理产业大会暨博览会将在深圳国际会展中心举办,届时 派克洛德中国高级应用工程师叶群先生将带来《双组分丙烯酸在电池包应用现状与趋势》主题报告分享结合双组分丙烯酸的开发趋势和典型特性,侧重降解双组分丙烯酸在汽车动力电池内应用现状,为新能源汽车提供先进的热管理材料解决方案,及应用分享。

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第六届热管理产业大会暨博览会作为热管理领域的顶尖盛会,大会汇聚了产业链上下游企业、科研机构及终端应用方,能为企业搭建技术展示、供需对接与行业交流的核心平台。诚挚邀请产业链同仁出席交流。


展会时间:2025年12月3-5日
展会地点:深圳国际会展中心


六大展区齐亮相,聚焦热管理“关键战场”!

招展函 | 2025第六届热管理产业大会暨博览会


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