来源 |  东方财富网

[洞见热管理]获悉，近日德邦科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司导热系列产品已实现批量供应，成功应用于部分国内外头部GPU厂商的冷板式液冷服务器与浸没式液冷服务器，精准切入高算力场景核心散热环节，彰显了其在液冷导热领域的技术实力与市场认可度。

当前，AI算力需求爆发式增长推动GPU芯片功耗持续攀升，传统风冷技术逐渐触及物理极限，液冷散热成为解决高算力芯片散热难题的核心路径。其中，冷板式液冷凭借兼容性强、改造成本可控的优势，当前占据80%的市场份额，是存量改造与中高密度场景的主流选择；浸没式液冷则以更高的散热效率，成为超算中心、AI训练集群等高端场景的未来方向，二者协同构成液冷行业的主要发展格局。

德邦科技此次实现批量应用的导热产品，同步覆盖两大技术路线，可全面适配不同场景需求。据了解，其旗下子公司泰吉诺已针对性开发出液态金属片及凝胶态液金膏等产品，前者与氟化液、合成油等冷却液兼容性优异，攻克传统材料溶胀、热阻偏高等痛点；后者则聚焦千瓦级芯片散热瓶颈，进一步完善了公司在液冷导热领域的产品矩阵。

面对广阔的市场空间，德邦科技表示将持续加大液冷导热领域的研发投入，紧密跟踪行业技术迭代与市场动态，以技术创新强化产品竞争力。未来，随着液冷技术在AI算力中心、“东数西算”枢纽节点等场景的深度落地，公司有望凭借全路线产品布局与头部客户资源，充分把握行业发展机遇，推动业务规模与盈利能力稳步提升。