来源 |  IT之家

[洞见热管理]获悉，近日由丹麦技术研究院（Danish Technological Institute）与 Heatflow 牵头的欧洲研究项目 AM2PC 本周宣布取得关键进展：团队成功开发并测试了一种基于 3D 打印的被动式两相散热解决方案，可显著降低数据中心能耗，并为废热再利用创造条件。

该项目研发的核心是一种 3D 打印铝制散热部件，可用于数据中心和 HPC 高性能计算系统。测试结果显示，该方案的解热能力达到 600 瓦，较最初设定的 400 瓦目标高出 50%。研究人员指出，这一成果不仅提升了散热效率，也有助于降低芯片运行温度，从而延长其使用寿命。同时其废热再利用能力表现也亮眼。测试表明，该系统可在 60 至 80 ℃ 的温度区间内排热，从而使得废热可直接接入区域供暖系统，无需额外能量转换。此外，这些热量也可用于食品饮料、纺织、造纸或农业温室等工业和农业场景，前提是相关设施位于热源附近。

在制造环节，3D 打印同样带来环境优势。该方案通过将多种功能集成到单一铝制部件中，减少了零部件数量和材料使用，同时降低了泄漏风险，提高了系统可靠性。由于仅使用单一材料，产品在生命周期结束后也更易回收。项目的生命周期分析初步显示，该方案在单个部件层面可将整体排放降低约 25%–30%。

与传统风冷不同，该方案利用冷却介质在高温表面蒸发、上升并在较冷区域冷凝的物理过程，通过重力实现液体回流。这种基于“热虹吸”原理的被动两相散热方式不需要额外能量输入，同时蒸发换热效率更高，能够更有效地带走芯片上的热量。