来源 |  HPC wire

[洞见热管理]获悉，近日施耐德电气旗下数字基础设施液冷技术领先创新者Motivair正式发布全新MCDU-70冷却剂分配装置（CDU），以2.5兆瓦的行业领先容量，为高密度数据中心及千兆瓦级AI工厂提供大规模、高可靠的冷却解决方案，精准适配下一代GPU及高性能计算（HPC）的严苛散热需求。

作为Motivair目前容量最高的CDU产品，MCDU-70凭借突破性的灵活扩展能力，成为AI时代散热基础设施的核心支撑。MCDU-70通过施耐德电气EcoStruxure软件构建集中控制系统，能满足当前冷却需求，具备10MW+扩展能力，可无缝适配下一代AI、HPC及加速计算工作负载。

该产品的推出精准契合大型设施规模化部署需求，如NVIDIA Omniverse DSX Blueprint等吉瓦级项目的10兆瓦部署目标。单台2.5兆瓦的MCDU-70可为此类设计提供4+2冗余配置，其性能储备足以支撑英伟达未来GPU路线图的散热需求。依托施耐德电气在北美、欧洲和亚洲的先进制造中心，MCDU-70实现全球供应，能在紧凑空间内稳定输出2.5兆瓦冷却能力，在保持全流量性能的同时提供更高可用压力，无性能妥协。

MCDU-70核心性能优势

·高效能设计：配备双热交换器及并联过滤系统，最大化降低系统压降，严格保持1.5 LPM每千瓦的行业效率目标，全面保护从机架到设备的全链路能效。

·高可靠性保障：每台设备均经过真实环境严苛测试，结合数字孪生模拟与生产线末端泵满载运行检测，搭配施耐德全球专家网络的全生命周期支持，确保系统长期稳定运行。

·规模化适配能力：采用模块化构建理念，作为Motivair CDU系列（MCDU-25至MCDU-70）的旗舰型号，支持精准流量控制、实时监测及自适应负载平衡，可根据AI部署目标灵活选型或定制，优化能耗与工厂性能。

MCDU-70的推出进一步强化了施耐德电气在液冷领域的市场竞争力，该产品现已面向全球开放订购，为数据中心向吉瓦级规模升级提供关键支撑。随着MCDU-70的加入，施耐德电气端到端水冷产品组合已实现105kW至2.5MW的全量程覆盖，所有CDU均具备模块化扩展特性，并可与施耐德电气全系列设备及软件无缝集成，借助EcoStruxure平台的数字孪生、预测性维护等功能，为数据中心运营商提供精准可控的冷却能力。