来源 | Coherent Corp官网

[洞见热管理]获悉，全球光子学领导者 Coherent Corp 近日正式发布最先进的“可键合金刚石”热管理解决方案，凭借创新表面处理工艺实现与半导体芯片的直接键合，大幅降低界面热阻，为高功率电子及光电设备散热难题提供突破性路径。这款可键合金刚石解决方案经特殊表面工艺优化，具备精准可控的表面粗糙度、平整度及定制化涂层与预处理流程，可直接键合至硅、碳化硅、氮化镓、氮化铝镓、砷化镓、磷化铟等多种主流半导体材料。为适配不同应用场景，方案还支持集成高导热中间层与金属涂层，兼顾散热性能与工艺兼容性。

散热效率不足长期制约半导体器件性能升级，传统导热衬底依赖热界面材料，界面热阻占总热阻比例极高，成为热量传导的核心阻碍。而Coherent的可键合金刚石通过融合键合、混合键合或金属键合等直接键合技术，可将界面热阻降低高达99%，且能适配尺寸达100毫米见方的芯片，完美契合高功率器件的规模化应用需求。作为固体材料中热导率最高的晶体，金刚石导热率可达铜的5倍、硅的15倍，其应用将显著提升设备运行稳定性与使用寿命。

该解决方案的落地得益于Coherent独特的垂直整合能力，公司整合了量产级金刚石生长技术、世界级表面处理工艺、先进涂层技术及深厚的半导体工艺积淀，实现高性能、高良率可键合金刚石导热衬底的大规模设计与制造。据了解，Coherent采用化学气相沉积（CVD）技术批量制备光学金刚石，可产出最大直径145毫米、导热系数超2200 W/m-K的材料，为解决方案提供坚实的技术支撑。目前，公司正与客户深度协作，开发适配器件制造流程的材料、涂层及键合工艺，共同攻克100毫米级芯片的热管理与工艺集成难题。

这款可键合金刚石解决方案可与Coherent的相关陶瓷等其他材料协同使用，还能集成导电元件、过孔、流道及光学结构等特性，适配数据中心、新能源汽车电控、AI算力芯片等多领域高功率场景需求。据悉，相关技术细节将在2026年于旧金山举办的光子学西部大会（SPIE Photonics West）上进一步展示，该展会作为全球光学与光子学领域顶级盛会，将吸引超1300家厂商同台呈现前沿技术。

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关于Coherent Corp

作为全球光子学领域领导者，Coherent成立于1971年，业务遍及20多个国家。依托业内最广泛深入的技术栈、强劲的供应链韧性及全球布局优势，公司为数据中心、通信、工业等领域客户提供核心技术支撑，助力破解各类严峻技术挑战，以光子驱动行业创新与增长。此前，公司曾获CHIPS法案资金支持，加速碳化硅、单晶金刚石等下一代半导体材料的商业化进程。