来源 |  美通社

[洞见热管理]获悉，全球关键数字基础设施领导者Vertiv近日宣布，推出全新配置的Vertiv™ MegaMod™ HDX预制电力与液冷基础设施解决方案。该产品专为人工智能（AI）、高性能计算（HPC）等高密度计算环境打造，凭借混合冷却架构与预制模块化设计，实现功率密度、部署效率与扩展灵活性的三重突破，可全球范围供应，精准适配当前AI算力爆发下的基础设施升级需求。

面对GPU、CPU等核心组件功率密度持续攀升的行业痛点，MegaMod HDX以双配置方案覆盖不同规模场景需求。其中，紧凑型解决方案采用标准模块高度设计，最多可容纳13个机架，功率容量上限达1.25兆瓦；组合方案则通过加长高度设计扩容，机架容纳量提升至144个，功率容量最高可达10兆瓦，两者均支持50千瓦至超100千瓦的单机柜密度，可无缝适配Pod风格AI环境与先进GPU集群的高热负载需求。

创新混合冷却架构是该解决方案的核心竞争力。MegaMod HDX将直达芯片液冷与自适应风冷系统集成于一体化预制舱体，既突破了传统风冷10-20千瓦的密度局限，又规避了单一液冷方案的机械复杂性，实现高效高密度热管理。这种设计恰好契合AI算力中心“高密+绿色”的发展趋势，相较于传统数据中心18个月以上的建设周期，预制化模式可大幅缩短部署时间，元脑“算力工厂”等案例已印证，预制化方案能将10MW级智算中心建设周期压缩至4个月内。

MegaMod HDX的性能优势还依托于Vertiv完善的产品生态矩阵。两款配置均整合了多款核心产品，包括Vertiv™ Liebert APM2不间断电源（UPS）、Vertiv™ CoolChip CDU冷却分配单元、Vertiv™ PowerBar母线系统及Vertiv™ Unify基础设施监控系统。其中，Liebert APM2 UPS具备97.5%双变换效率、99.3%动态在线效率及超高功率密度，600kW机型占地仅0.6m²，可显著降低能耗与空间占用，与MegaMod HDX的高效理念深度契合。

“当今的人工智能工作负载需要超越传统方法的冷却解决方案。凭借Vertiv MegaMod HDX提供的紧凑型和组合方案配置，组织可以在满足设施需求同时大规模支持高密度液冷环境。”Vertiv基础设施解决方案高级副总裁Viktor Petik表示，该设计精准匹配数据中心对可靠性能、运营效率及AI基础设施扩展能力的核心诉求，为算力规模化部署提供底层支撑。