来源 |  东方财富网

[洞见热管理]获悉，近日国机精工在近期投资者关系活动中披露，公司依托微波等离子体化学气相沉积（MPCVD）法布局的金刚石功能化应用业务已取得阶段性进展，旗下金刚石散热片和光学窗口片产品已实现部分收入，2025年相关业务收入突破1000万元，目前主要应用于国防军工等非民用领域。与此同时，公司金刚石产品在民用领域的拓展稳步推进，正处于国内头部厂商测试阶段，预计2026年可得出测试结果，未来在芯片制造高散热需求的推动下有望成为“必选”材料。

作为高性能金刚石合成的主流技术方向，MPCVD法凭借高质量制备能力、工艺可控性强、杂质含量低等优势，为功能化金刚石产品的产业化奠定了基础。国机精工采用该技术路线布局的金刚石散热片，依托金刚石高达2000W/m·K的超高热导率优势，可有效破解高功率电子设备的散热瓶颈——这一特性使其在国防军工领域具有不可替代的应用价值。据了解，在雷达功率组件、卫星扩热板等军工场景中，热流密度常突破500W/cm²，传统散热材料难以满足需求，而金刚石散热片可通过高效热传导保障装备稳定运行，目前已成为国机精工该业务的核心收入来源。

除散热片外，公司研发的金刚石光学窗口片也同步实现创收。金刚石具备从紫外波段到远红外波段的超宽透过特性，且抗激光损伤阈值极高，可广泛应用于高功率激光、微波装备等军工光学系统，有效提升设备抗干扰能力与使用寿命，这一产品与散热片共同构成了公司金刚石业务的核心产品矩阵。

在民用市场拓展方面，国机精工的布局瞄准了当前半导体产业的核心痛点。2纳米以下制程芯片的热管理难题已成为制约产业升级的关键瓶颈。金刚石作为热导率是硅13倍、碳化硅4倍的优质散热材料，被视为解决高端芯片散热问题的终极方案。目前公司民用级金刚石产品已进入国内头部厂商测试流程，若2026年测试顺利通过，将有望切入半导体芯片制造这一高增长赛道。