强生控制牵头!北美 “直接芯片”液冷企业完成6500万美元 B 轮融资

来源 | Accelsius
[洞见热管理]获悉,近日两相直达芯片液冷领域的领导者Accelsius正式宣布完成6500万美元B轮融资,本轮融资由全球智能、健康与可持续建筑领导者强生控制(JCI)牵头,全球电气和数字建筑基础设施专家乐大参与战略投资。此次融资的落地,不仅为Accelsius的技术迭代与全球扩张注入强劲动力,更凸显了市场对高性能芯片极端热密度管理解决方案的迫切需求。
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核心技术:NeuCool®优势凸显
作为行业先驱,Accelsius凭借其专有的NeuCool®两相液冷技术,在市场竞争中占据优势地位。该技术采用高效循环中的非导电流体,相比单相直达芯片方案可实现35%的运营成本节省,总拥有成本节省幅度达8%–17%,为数据中心运营商提供了兼具效率与经济性的散热解决方案。

值得关注的是,Accelsius是英伟达“盗梦空间”项目成员,正联合构建全新热参考设计,有望突破现有冷却能力极限,助力运营商在保障效率与可持续性的前提下,实现高性能GPU的高密度部署。此前,Accelsius已收获大量客户订单,近期更达成协议,将在安大略省300兆瓦的DarkNX园区部署NeuCool®技术,技术实用性与市场认可度得到充分验证。
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投资方赋能,不止于资本注入
本次融资的两大投资方,将为Accelsius带来超越资本的战略协同价值。牵头方强生控制在热管理领域拥有深厚积淀,其推出的YORK® YVAM冷水机等创新技术,大幅提升了数据中心设施整体效率。就在近期,强生控制还宣布投资6000万新币扩建新加坡创新中心,聚焦AI数据中心的下一代冷却技术研发,与Accelsius的合作将进一步强化双方在热管理领域的技术协同。
而战略投资方乐大则拥有丰富的数据中心基础设施解决方案组合,涵盖电力分配、机架基础设施和连接等核心环节,2024年销售额已达86亿欧元,其行业资源将为Accelsius的技术落地与市场拓展提供有力支撑。
据了解,本轮B轮融资将主要用于三大方向:加速Accelsius奥斯汀生产设施的扩建,提升核心技术产品的产能;推进全球市场扩张战略,扩大品牌影响力与市场覆盖范围;持续加大研发投入,支持NeuCool®等专有两相液冷解决方案的迭代升级。
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总结

Accelsius由Innventure公司(NASDAQ:INV)创立,核心使命是通过先进冷却解决方案,助力数据中心和边缘运营商实现业务、财务和可持续发展目标。其专有的NeuCool®平台可通过安全的两相直达芯片液冷系统,提供一流的热效率,且系统可从单机架灵活扩展至整个数据中心,适配不同规模的应用场景。
在AI算力持续突破、全球数据中心能效标准不断收紧的双重驱动下,此次融资后的Accelsius有望进一步巩固行业领先地位,推动两相液冷技术的规模化应用,为数字基础设施的高效可持续发展注入新动能。



