[洞见热管理]获悉，近日浙江双芯微电子科技有限公司完成Pre A+轮投资，参与本轮投资的投资方为德清县产业发展投资基金。本轮资金将主要用于产能扩充。 

成立于2021年的双芯微电子，是一家专注于陶瓷电子元器件、薄膜电路/陶瓷多层电路以及射频模块的设计、研发及生产的高新技术企业。凭借在薄膜电路制造、陶瓷多层电路制造及射频模块微组装等核心技术领域的深耕，公司构建了多元化的产品体系和广泛的市场布局，业务覆盖光通信、微波毫米波、激光器、5G及新能源等多个前沿领域。当前，随着5G通信、新能源汽车、智能终端等下游产业的快速扩张，电子陶瓷作为关键功能材料需求持续攀升，市场规模稳步增长。

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核心产品矩阵

依托核心技术优势，双芯微电子打造了涵盖功能性元器件与集成模块的完整产品体系，核心产品包括铁氧体环形器、滤波器、光电热沉及射频模块四大类，其中热沉系列产品因契合高端领域热管理刚需，成为公司重点发力方向。

铁氧体环形器作为微波通信领域的核心器件，主要用于信号的单向传输，可有效避免信号干扰，保障通信质量，广泛应用于5G基站、微波毫米波设备等场景；滤波器则能对信号进行筛选，保留有效信号、滤除干扰信号，是光通信、5G通信系统中的关键组件，直接影响系统的通信效率和稳定性；

射频模块通过将多种射频元器件集成封装，实现信号的发射、接收和处理功能，在智能终端、通信基站等领域发挥重要作用。而光电热沉产品则聚焦解决高功率电子器件的散热难题，尤其适用于激光器、高功率芯片等对散热要求极高的产品，其性能直接决定了下游器件的使用寿命和运行稳定性。

以公司的HTCC预置金锡热沉为例，该产品采用半导体工艺技术生产，具备图形精度高、可预置金锡焊料、小尺寸、重量轻及表面贴装易于集成等优势，能精准匹配高端光电器件的封装需求，有效提升器件的散热效率和集成度。单层薄膜热沉则凭借超薄的结构设计和优异的导热性能，可适应狭小空间内的散热需求，广泛应用于微型电子器件中。

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押注高性能材料创新

在核心材料布局上，双芯微电子精准把握行业技术发展趋势，持续开发包括金刚石、碳化硅等高性能热沉材料在内的创新品类，凭借材料层面的核心优势构筑起强大的技术壁垒。

当前，随着AI芯片、高功率激光器等高端器件的功率密度不断提升，传统散热材料已难以满足其散热需求，高性能热沉材料成为行业竞争的关键焦点。金刚石作为自然界热导率最高的材料，是高端热沉材料的理想选择。双芯微电子研发的金刚石热沉、金刚石Cu/Al热沉等产品，依托金刚石优异的导热性能（导热率可达800W/mK以上，是铜的2倍），能快速将高功率器件产生的热量传导出去，显著降低器件结温。

HTCC预置金锡热沉

金刚石Cu/AI热沉

单层薄膜热沉

金刚石热沉

碳化硅作为第三代半导体材料，不仅具备约400-500W/(m·K)的高导热率，还拥有与硅材料较为接近的热膨胀系数，能有效降低封装热阻，缓解因热膨胀失配带来的可靠性问题。在新能源、高功率电子等领域，碳化硅热沉材料可有效解决高功率器件的散热瓶颈，提升系统的整体性能。双芯微电子在碳化硅热沉材料领域的布局，将进一步拓展公司在高端散热市场的份额，助力其切入新能源汽车电驱、激光器等更高附加值的应用场景。

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总结

业内人士表示，当前电子陶瓷行业正朝着高性能、高可靠性、环保及成本优化的方向发展，国产替代进程持续加速。双芯微电子此次通过Pre A+轮融资扩充产能，并聚焦金刚石、碳化硅等高性能材料的研发，有望抓住行业发展机遇，进一步提升在高端电子陶瓷领域的国产化替代能力，为我国光通信、5G、新能源等前沿产业的发展提供关键材料和器件支撑。