热管理液冷板产业展

2026年6月10-12日

上海新国际博览中心（N2馆）

主办单位：

DT新材料

联合主办：

中国生产力促进中心协会新材料专业委员会

上海化育兴材企业管理有限公司（化育新材）

上海埃米汇创新材料集团有限公司（埃米空间）

FINE 2026总展（N1-N5馆）预计数据

展览面积：50000平

参展企业：800+家

终端&资本：5000+

专业观众：100000+人次

论坛活动：30+场

媒体曝光：500+万次

 展会介绍 

液冷技术凭借高效散热优势，成为数据中心、储能、电动汽车、功率半导体、AI芯片以及机器人、低空飞行等未来产业终端场景的核心热管理方案。液冷板作为液冷技术的核心组件，其原材料制备、加工工艺、性能优化及场景适配能力，直接决定液冷系统的整体效能，是当前产业布局的核心聚焦点。

为精准对接产业核心需求，搭建液冷板及上下游产业链的技术交流与商贸合作平台，2026未来产业新材料博览会（FINE2026）特设“2026热管理液冷板产业展”，以液冷板为核心，为行业呈现一幅从液冷板原材料、核心部件到系统集成的完整产业全景视图，助力参展企业高效链接上下游合作伙伴，精准把握液冷赛道核心机遇，抢占未来产业热管理市场先机。

聚焦未来产业热管理核心机遇，洞见先进技术与材料发展趋势，诚邀行业精英共赴盛会，共筑产业新生态！

 展品范围 

FINE2026热管理液冷板产业展，特设5大特色主题展区，数据中心液冷、新能源电池与储能液冷，功率半导体液冷、液冷材料与组件、制造与加工设备，从终端、部件、材料、技术装备到前沿科技的全链条热门创新成果与解决方案，一站式合作、交流与采购。

 30+特色专业论坛 

围绕未来智能终端，FINE2026设立专业领域的垂直论坛，邀请行业大咖报告，分享前沿科技、技术创新、产业趋势、终端需求、投资策略、先进制造技术与新材料、项目路演、科技成果展示等。

部分论坛列举如下：

• 数据中心热管理论坛

• 功率器件热管理论坛

• 储能与动力电池热管理论坛

• 机器人热管理论坛

• 金刚石+半导体热管理论坛

• 液冷板制造技术论坛

• 先进封装论坛

• 固态电池论坛

• 无人机/eVTOL产业大会

• AI消费电子产业创新大会

100000+ 预计展会数据 

FINE2026将主动邀约产业终端、用户单位和投资人参展参会，交流合作，采购投资，共襄盛举。部分拟邀请名单如下：

• 具身智能机器人企业：宇树科技、小鹏机器人、乐聚机器人、优必选、智元机器人、伽利略、众擎智能、傅利叶智能、追觅科技、小米、鹿明、智身科技、开普勒智能、云深处、银河通用......

• 无人机、eVTOL企业：小鹏汇天、亿航智能、峰飞航空、沃飞长空、时的科技、御风未来、沃兰特、零重力、大疆创新、四川长虹、纵横股份、极飞科技、云雀智能、道通智能、美团无人机、丰翼科技、航天时代飞鹏、中航金城无人系统、彩虹无人机科技.......

• 智能网联汽车：上汽、广汽、一汽、长安汽车、长城汽车、塞力斯、比亚迪、小鹏、理想、蔚来、零跑、小米、岚图、问界、智届、吉利、奇瑞、东风、北汽、特斯拉、大众、沃尔沃、宝马......

• AI消费电子企业：华为、小米、OPPO、荣耀、vivo、努比亚、大疆、联想、苹果、三星、戴尔、惠普、谷歌、英伟达、英特尔、飞利浦、中兴通信、中国移动、中国电信、中国联通......

• 数据中心企业：中国电信、中国联通、中国移动、华为、腾讯、阿里、浪潮信息、中兴、美团、字节、谷歌、亚马逊、英伟达、戴尔、秦淮数据......

• 半导体企业：英特尔、英伟达、AMD、华为海思、寒武纪、摩尔线程、地平线、紫光展锐、意法半导体、台积电、联华电子、中芯国际、华虹半导体、长电科技、通富微电、安森美、英飞凌、富士电机、华润微电子、比亚迪半导体、士兰微电子、芯源微电子、扬杰科技等等......

• 投资机构：红杉中国、IDG资本、高瓴资本、哈勃投资、深创投、金石投资、国发创投、同创伟业、中信建投资本、G60科创基金、东方富海、国科创投、国投创合、国耀资本、国中资本、合肥高投、、金雨茂物、科大硅谷引导基金、力合创投、深圳高新投、元禾控股、浙创投金浦投资、光速创投、经纬创投、腾讯投资、阿里巴巴战略投资、鼎晖投资、君联资本、毅达资本、真格基金、顺为资本、源码资本、五源资本、博裕资本、中金资本、麟阁创投......

展位价格 

说明：

（1）报价均含6%增值税。

（2）在2025年12月31日与2026年1月31日之前报名参展，将享受不同程度早鸟优惠，特装用户将在早鸟优惠基础上叠加优惠政策，详情咨询工作人员。

 展会咨询 

梁经理                                                                               

电话：13362866076(微信同号)

邮箱：liangzj@polydt.com    

彭经理

电话：19329012836（微信同号）

邮箱：pengjing@polydt.com    

桑经理

电话：18057464279（微信同号）

邮箱：sangguangde@polydt.com    

杨经理

电话：18957851526 (微信同号)

邮箱：yangxq@polydt.com    

 关于FINE2026 

新材料是未来高新技术产业发展的基石和先导，新材料的突破将加速未来产业变革!

2026未来产业新材料博览会（上海）(Future Industries New Materials Expo 2026，简称“FINE 2026”)，由「DT新材料」主办的第十届国际碳材料产业博览会(Carbontech 2026)、第七届热管理产业博览会(iTherM 2026)和新材料科技创新博览会(AMTE 2026)三大展重磅融合升级而来，旨在打造一个以未来产业终端为引领、立足国际视野的新材料领域标杆特色展会。

FINE 2026，以50,000平展区与超过300场战略与前沿科技报告，全景呈现应用于人工智能、智算/数据中心、具身智能、低空经济、航空航天、智能汽车、AI消费电子、量子科技、6G、脑机接口、新能源、生物制造等产业的热门创新成果，并重点聚焦未来智能终端以及未来产业五大共性需求（先进半导体、先进电池、轻量化、低碳可持续、热管理），呈现从终端整机、部件、材料、装备到前沿科技全链条创新，打造一站式交流、合作与采购平台。

展会将推动科技成果转化，助力企业精准对接产业基金、政府园区、项目与产业链资源，加速新材料领域的科技创新与产业创新融合，夯实新质生产力发展的材料根基，助力未来10年再造一个中国高技术产业。

百年变局，时代机遇，

布局未来，才有未来。

中国未来产业崛起引领全球新材料创新发展！