阿莱德:持续加大导热散热材料研发投入

来源 | 证券之星
[洞见热管理]获悉,近日阿莱德在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:董秘,您好!公司在第六届热管理产业大会期间共同举办的技术论坛上,阿莱德导热材料研发总监范勇博士发表了题为《为“热”而生:赋能下一代光通信设备的高效散热材料》的专题技术报告,详细介绍了公司可以应对光模块向800G/1.6T带来的严峻散热挑战,公司的散热材料可以解决散热问题。请问公司最近是否有最新拓展的客户,是否在洽谈合作?公司未来是否会加大散热材料方面的研发力度,积极并购做大做强散热方面的业务?
阿莱德回复:您好,感谢您对公司参展活动的关注。公司始终以技术创新为核心,持续加大导热散热材料的研发投入,聚焦产品迭代与技术升级,积极依托技术优势持续拓展客户资源。公司高度关注热管理领域的发展趋势与政策机遇,审慎研究和评估各类投资、并购等潜在合作机会。后续若有达到披露标准的重大进展,公司将严格按照法律法规的要求发布公告,敬请关注。
01
产品介绍
针对光模块等行业对高热流密度散热的迫切需求,上海阿莱德实业集团股份有限公司推出新一代单组份预固化导热凝胶——TGEL-SP901,其导热系数高达9W/(m·K),致力于为高速光模块、封装光学及其他高功率电子设备提供高效、可靠的散热途径。

特点与优势TGEL系列导热凝胶具有低模量,低应力,高触变性,优越的耐高温性、耐气候及介电性能等,易于配合对厚度要求变化大的产品设计,特点与优势如下:
·多种导热系数产品可选,导热系数可达9 W/m·K;
·低模量,低应力;
·优异的环境可靠性,经过严苛的环境条件测试,无滑移、无开裂、无变干现象发生;
·友好适配于自动化点胶设备,对设备无磨损;
·适用于自动施胶和人工施胶,两种方式可选;
·产品类型可根据实际需求选择单组份预固化型导热凝胶或双组分后固化型导热凝胶。
性能测试
1. 可靠性测试
TGEL-SP901通过了严苛的环境可靠性测试。
·高温125℃ 老化
·-40℃~125℃ 冷热冲击老化
·85℃/85%RH高温高湿老化

·经过1000小时的老化测试后,凝胶导热系数保持稳定。
2. 挥发份测试

取适量TGEL-SP901凝胶放于容器内,覆盖透明玻璃片,置于热台上加热72小时;玻璃表面无明显油渍或蒸发冷凝物。
3.点胶测试
TGEL-SP901的高挤出率与润湿性使其适应自动化点胶,出胶平滑,断胶无残留。
电子芯片性能的不断提升对散热方案提出了更高要求。传统的散热材料日益成为系统性能的瓶颈。阿莱德的9W/(m·K)高导热凝胶,凭借其高导热率、低热阻、良好的工艺性和高可靠性,能够有效应对当前高热流密度芯片的散热挑战,帮助产品提升性能、增强可靠性并延长使用寿命。
典型应用场景:
高速光模块:400G/800G/1.6T光模块DSP芯片散热、激光器TOSA散热。
5G前传/中传光模块:25G/50G PAM4光模块整体散热解决方案。
CPO共封装光学:硅光芯片与驱动芯片界面散热。

