来源 |  美通社

[洞见热管理]获悉，近日高性能计算先进热界面材料（TIM）解决方案领导者NovoLINC宣布完成一轮超额认购融资，所募资金将全力推进其突破性技术的商业化落地。本轮融资由Fathom Fund与TDK Ventures联合主导，现有投资者Foothill Ventures、M Ventures及卡内基梅隆大学持续加注，同时迎来日立创投作为新投资方加入，资本市场对其技术价值与市场前景的认可可见一斑。

当前，先进AI与网络芯片功率密度呈爆炸式增长，引发了日益严峻的热管理危机，行业正加速从传统空冷向液冷转型，以适配多千瓦级GPU、CPU及ASIC加速器的散热需求。在此背景下，NovoLINC自主研发的专有纳米结构TIM材料，成为应对超过100 W/cm²功率密度热量管理的关键核心，而这一热通量区域正是传统TIM材料难以可靠支撑的行业痛点领域。

技术层面，NovoLINC的TIM材料实现了0.7 mm²•K/W的行业纪录级热阻，界面电阻较传统材料降低10倍以上。其独特的设计架构不仅能高效消散芯片局部热点，更可形成适配芯片运行过程中动态变形的自适应接口，直接攻克了下一代半导体封装领域最关键的可靠性难题之一。依托这一突破性性能与专有连续制造工艺，NovoLINC构建了兼具可扩展性与成本效益的全球计算生态系统解决方案。据测算，该技术可使直接液冷的芯片与冷却剂热效率提升超30%；从全球能源与经济价值来看，到2030年，搭载NovoLINC技术的系统每年可减少超过30太瓦时能耗，助力数据中心实现数十亿美元的运营成本节约。

商业化进展方面，NovoLINC已与超大规模企业、先进AI和网络芯片公司、AI服务器OEM/ODM及冷板制造商等生态核心参与者建立深度商业合作。同时，公司凭借技术优势斩获多项行业认可，先后入选开放计算项目（OCP）初创会员计划、英伟达启动计划，并跻身匹兹堡科技理事会50强，技术成熟度与市场适配性得到充分验证。本次所募新资本将重点用于制造规模化扩张、研发体系升级及战略性业务布局，精准匹配全球客户持续增长的需求。

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关于各方

·NovoLINC

总部位于美国宾夕法尼亚州匹兹堡的先进热界面解决方案先驱初创公司，源自卡内基梅隆大学分拆项目，专注于开发独特的纳米结构材料系统与专有制造工艺，革新高性能计算、数据中心及电力电子领域的热管理技术。公司此前曾完成由M Ventures牵头的种子轮融资，Foothill Ventures、TDK Ventures参与投资；技术研发过程中还获得美国国家科学基金会创新伙伴计划与ARPA-E冷却芯片计划的支持。

·Fathom Fund

总部位于休斯顿的风险投资机构，聚焦先进计算、材料科学、航空航天、气候韧性及能源转型等领域，专注投资早期深度科技初创企业，通过严格的技术勤勉与亲力亲为的支持，助力突破性技术转化为可扩展、定义行业的标杆企业。

·TDK Ventures

成立于2019年，是TDK公司全资子公司，专注投资材料科学、能源/电力及相关领域的创新初创企业，重点布局机器人和工业、下一代交通、混合现实及物联网/工业物联网（IoT/IIoT）等领域的数字化与能源转型，通过联合投资、技术赋能及全球市场资源对接，助力投资组合企业成长。

·日立创投

日立株式会社旗下企业风险投资部门，管理资产超10亿美元，团队遍布慕尼黑、波士顿、旧金山及班加罗尔，聚焦人工智能基础设施、先进材料、工业自动化、能源及医疗领域的基础技术投资，通过与日立全球研发及运营体系的深度协同，为被投企业提供验证、工业化及大规模实际部署支持。