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台企广运自研超大型液冷CDU,结盟日商抢滩AI散热市场

时间:2025年12月16日

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来源 | IEK产业情报网




[洞见热管理]获悉,近日广运集团传来重磅消息,旗下金运公司成功研发全台首批2.5MW超大型液冷CDU(Cooling Distribution Unit,冷却液分配单元),并联合尼得科、日立、信越等日本重量级企业及多家台湾本土厂商,推出数据中心整体解决方案,正式吹响进军日本、东南亚及澳洲AI散热市场的号角。这一突破不仅填补台湾超大型液冷设备自主研发空白,更成为广运集团战略转型的关键里程碑。


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作为液冷系统的核心枢纽,CDU在AI数据中心中承担着冷却液精准分配、温度调控的关键作用,尤其在GPU集群算力持续提升的背景下,其性能直接影响数据中心运行效率与稳定性。随着英伟达GB200/B200等新一代高功耗芯片普及,液冷技术已从"可选项"跃升为AI数据中心的"必选项",广运此次推出的2.5MW CDU恰是瞄准这一市场痛点。


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广运暨金运董事长谢明凯在发布会上介绍,该CDU为台湾自主研发成果,核心配置涵盖高效泵浦、冗余液路及Redfish架构,可充分满足大型GPU Farm与GB200/B200液冷服务器集群的散热需求,在设备可靠性与智能化管理方面达到国际先进水平。"这一产品的落地,标志着金运已完成AIDC全球策略合作伙伴整合,具备提供端到端散热解决方案的能力。"


为强化市场竞争力,金运构建了多元化合作生态。台湾本土方面,技钢科技、康舒、高力、明泰、INFINITIX及鹏硕系统已加入合作阵营;国际端则与日本制造业巨头达成深度绑定,包括尼得科(NIDEC)、日立能源(HITACHI ENERGY)、日立(HITACHI)及信越科学(SSI)等均已签署合作备忘录。谢明凯明确表示,双方将以联合解决方案为核心,重点抢攻日本AI数据中心市场商机,同时辐射东南亚与澳洲的超大型液冷需求。


此次技术突破也为金运自身发展奠定资本基础。谢明凯透露,金运已规划于2026年申请股票公开发行并登录兴柜,这一资本运作将成为广运集团近年转型的重要节点。在台湾液冷企业加速崛起的背景下,广运通过自主研发与生态整合双轮驱动,正逐步跻身全球AI散热领域核心玩家行列。


行业分析指出,全球AI数据中心建设热潮推动液冷CDU市场快速扩张,数据中心领域的CDU需求占比已达60%。广运凭借本土研发优势与日商渠道资源,有望在亚太市场竞争中占据先发地位,其后续市场表现值得期待。


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