在新质生产力发展背景下，2025第六届热管理产业大会暨博览会（iTherM2025）将紧密依托电子信息、新材料、新能源、半导体、数字经济、汽车、智慧网联、低空经济、绿色低碳等诸多产业集群，以热管理价值优势及应用场景为导向，洞见和把握热管理行业政策、科学、材料、技术、标准和工程等前沿动态与发展趋势。

iTherM2025诚挚邀请国内外知名学者、技术专家共同探讨热管理产业新动态、新技术、新发展和新趋势；iTherM致力于搭建热管理领域技术交流、学科融合、信息互通的专业沟通平台。

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大会时间：2025年12月3-5日

大会地点：中国 · 深圳国际会展中心10号馆（深圳市宝安区福海街道展城路1号）

大会主题：融合 · 创新 | 传递多一点

01 通讯及算力产品热管理现状及未来展望

张显明，中兴通讯股份有限公司热设计首席专家

随着新一代移动通信、AI、高性能计算的迅猛发展，对芯片算力和产品性能提出了越来越高的要求，与之而来的是通讯产品功率密度和发热量持续攀高，散热面临日益严峻的挑战，对新技术创新突破需求更加迫切。本次演讲重点介绍通讯及算力产品热管理技术特点与能力现状，并结合产品实际应用需求，对未来技术发展方向进行展望。

02 数据中心液冷交付难点及解决措施

吴先军，三河同飞制冷股份有限公司智算中心事业部南区销售总监

三河同飞制冷股份有限公司成立于2001年，是一家专注于工业温控设备研发、生产、销售、服务的高新技术企业。公司聚焦工业温控技术创新和专业化发展，致力于工业温控设备的研发、生产、销售和服务，是国内专业的工业温控综合解决方案服务商。演讲大纲：1、行业背景；2、暖通系统面临的挑战；3、解决措施及案例分享

03 汉高高性能热管理材料解决方案

于恒达，汉高产品研发科学家

随着下一代收发器设计中集成多芯片、高功率组件，对高性能热管理解决方案的需求日益增加，这类解决方案需确保快速散热、最小的油渗和气体释放、低组装应力、小点尺寸以及在极端工作条件下的高可靠性。传统的TIM常常难以在不影响其他关键性能的情况下满足这些要求。因此，对能够应对所有这些挑战的先进TIM的需求变得越来越迫切。本次演讲将探讨汉高的新兴材料技术。我们将重点介绍汉高对高热导率的创新解决方案，同时兼顾低出油，低挥发和低压缩应力。我们还将讨论其对装配效率的影响以及整体可靠性的提升。此外，我们将识别关键挑战，并概述推动这些解决方案发展的路径。

04 浅谈高功耗芯片精细化热设计

周爱兰，中兴通讯股份有限公司热设计专家

中兴通讯是全球领先的综合信息与通信技术解决方案提供商，用创新的技术与产品解决方案，服务于全球电信运营商、政企客户和消费者。现中兴通讯上海研发中心硬件系统部热设计专家，主要负责户外基站产品的散热技术规划，产品痛点难点解决，产品演进结合业界技术和工艺成本演进以及在产品应用分析做统筹规划，推动技术落地；本报告主要交流高功耗芯片系统级精细化热设计，以及芯片级热管理的一些技术现状和需求，涉及散热技术，结构工艺以及可靠性等。

05 全栈液冷方案助力绿色AIDC建设

张春雨，超云数字技术集团有限公司方案与生态部总经理

超云数字技术集团有限公司是由中国电子(CEC)、云基地(CLOUDVALLEY)联合注资成立的国家高新技术企业、工信部专精特新“小巨人”企业，是一家专注于数据中心产品及服务的本土制造商。公司产品覆盖智能计算、信创整机,私有云及云服务等领域,营销与技术服务体系覆盖全国,服务于互联网、金融、电信、制造、教育、能源及公共服务等多个行业。本次报告涵盖1、液冷应用技术背景，液冷应用行业背景，液冷距离批量大规模落地的挑战；2、液冷技术多维度分析液冷散热分类，液冷方案落地关键要素分析，AI服务器液冷散热设计的变化；3、超云液冷产品和方案的发展历程，超云液冷产品家族，基于浸没液冷推出整机柜浸没液冷服务器分享超云在液冷AIDC项目中的实践经验

06 高导热取向石墨烯导热垫片及其应用

曹勇，深圳市鸿富诚新材料股份有限公司研发总监

深圳市鸿富诚新材料股份有限公司成立于2003年，是一家专注于先进热管理材料及EMC材料研发、制造与销售一体化的企业。公司面向AI大功率芯片、光模块、数据中心、5G通信、汽车智驾、消费终端等领域开发了一系列具有自主知识产权的先进热界面材料，其中包括取向石墨烯导热垫片、取向碳纤维垫片、液态金属片等特色产品。传统热界面材料导热系数有限（普遍介于1至10 W/m·K），已难以应对现代高功率电子器件的高热量传导需求。此外，芯片封装技术的革新也对热界面材料的热力学性能和长期稳定性提出了更高要求。因此，研发适用于高功率芯片封装的高性能热界面材料，已成为电子产业亟待解决的关键难题。

07 仿真在动力电池热管理系统的应用与展望

付卫东，欣旺达动力科技股份有限公司热仿真部部长

动力电池的热安全问题是制约电动汽车发展的关键瓶颈。传统的“试验驱动设计”模式因其高成本、长周期和有限的数据维度，已难以满足快速迭代与极致性能的需求。传统的仿真流程依然高度依赖工程师的经验与手动迭代，在面对海量设计变量和多目标优化时显得力不从心。演讲聚焦于仿真技术发展的新方向“AI/机器学习赋能的自动化与智能化仿真”，将深入探讨：自动化仿真流程，智能代理模型，多目标协同优化，数字孪生与前瞻性管理。

08 GaN器件的芯片级热管理技术研究进展

郭怀新，中国电子科技集团公司第五十五研究所正高级工程师

中国电子科技集团公司第五十五研究所（简称五十五所）成立于1958年，现隶属于中国电子科技集团有限公司。五十五所主要从事固态器件与微系统、光电显示与探测器件两大专业的研发、生产、服务和应用。在固态器件与微系统领域，五十五所建立了从设计、工艺到封装、测试的较为完备的自主核心技术体系，建立了从外延材料、核心芯片、到模块组件、射频微系统的系列化、工程化、批量化发展的产品体系。针对以GaN为代表的第三代半导体器件应用过程中的热积累问题，系统分析了芯片级热管理开发过程中的新型散热方法、表征分析手段及核心关键技术，为热管理行业的研究人员提供可借鉴的思路。

09 AI时代芯片级主动散热

谷平，深圳锐盟半导体有限公司副总裁

深圳锐盟半导体有限公司致力于成为全栈式传感与执行微系统解决方案全球领导者。公司由全球顶尖科学家团队领衔，汇聚海内外材料与器件、芯片与智能算法领域精英人才，融合独特的AI算法优化策略与微系统智能定制思想。产品线涵盖触觉感知与反馈、压电散热微泵、压电超声马达、压电超声清洗等，应用领域包括智能汽车、3C电子、智能家居/家电、AR/VR、工业控制及高性能计算等，为用户打造领先的一站式解决方案。本次演讲将聚焦于基于逆压电效应的压电陶瓷技术，系统阐述其在热管理领域的最新进展。演讲将深入剖析该技术在手机、移动电源及移动存储等高热密度便携电子设备中的创新应用，展示其如何突破传统散热方案的能效与空间瓶颈，为下一代智能终端提供高效、超薄的主动式热管理解决方案。

10 千瓦级高热流密度芯片液冷解决方案

李智敏，苏州大图热控有限公司董事长

苏州大图热控科技有限公司致力于大功率高热流密度芯片的散热技术开发，特别是液冷，相变冷却技术开发，由清华大学博士领军。主要应用于电力(特高压、柔性直流、新能源)轨道交通(高铁及城市轨道交通);数据中心及高性能服务器，5G通讯，互联网等行业，大功率高热流密度芯片用液冷板设计，加工制造，公司具备搅拌摩擦焊，瞬时液相扩散焊，激光焊，火焰等专门设备和工艺，以及热阻，流阻，密封性等专业检测设备，3D造型和CAE、CFD仿真能力。GPU，CPU，ASIC，IGBT等电子元件集成度上升，功率增大，散热难度越来越大，成为产品开发的瓶颈。高性能芯片功率达到千瓦级，热流密度已达100W/cm²以上，散热能力制约了芯片性能的发挥。大图热控基于血液循环仿生原理，开发出千瓦级高热流密度芯片液冷板，助力算力技术大发展。

11 液冷技术的底层创新与实践

徐明微，深圳绿色云图科技有限公司运营总监

深圳绿色云图科技有限公司成立于2015年，是一家专注于数据中心液冷技术解决方案的高新技术企业。公司的核心业务是提供基于浸没式液冷技术（DLC）的绿色数据中心整体解决方案。浸没式液冷是一种革命性的散热技术，通过将服务器完全浸没在特殊设计的冷却液中，实现高效散热。相比传统风冷技术，该技术可将数据中心PUE（能源使用效率）值降至1.049，节能效果显著。报告涵盖1.介绍算力快速增长及液冷技术发展的趋势。2.探讨数据中心和液冷技术发展过程中的痛点。3.重点分析液冷技术创新方向，分享绿色云图在液冷领域的实践成果，并展望液冷技术的未来。4.介绍绿色云图，呼吁行业合作，共同推动液冷生态的繁荣发展。

12 超高导热材料的研究与突破

王鹏，深圳市新则兴科技有限公司技术总监

深圳市新则兴科技有限公司成立于2004年，自成立以来新则兴一直致力于成为客户信赖的实验室整体解决方案提供商，代理国际知名品牌实验室仪器设备 ：法国PRESI 金相制样设备、和伍HIWAVE超声显微镜、苏州慧利激光干涉仪、日本HITACHI 超声波扫描显微镜、捷克TESCAN 扫描电镜等系列产品。报告侧重金刚石铜复合材料在半导体激光器中应用获得技术突破；超高导热石墨材料有望助力新一代铜基水冷板具有更高热导率。

13 区块链赋能液冷数据中心，开启AIDC新时代

陈汉伟，东莞市链力电子科技有限公司数据中心项目负责人

东莞链力电子科技有限公司创建于2017年，公司主要从事油冷服务机柜、服务器设备、机箱、电源（各种定制电源、工控电源）的生产和销售，区块链主机电子设备和边缘计算软件、分布式存储软件算法的开发（软件开发、优化及培训指导、服务器托管、集群搭建、NFT发行、智能合约开发等全套项目解决方案）。报告涵盖：1.算力革命与液冷的必然性。2.液冷技术-算力时代的必然选择；3.我们的核心竞争力——从区块链算力到全域数字基建4.液冷驱动数字经济新范式

14 360AI高效混合制冷

邹宇飞，维谛技术液冷热管理产品高级产品经理

维谛是全球关键数字基础设施领域的领导者，为数据中心、通信网络及工商业环境提供核心支持。致力于研发并交付端到端的供电与制冷技术，助力客户构建具备 韧性、高效优化且面向未来的数字基石。 依托行业领先的创新技术和全球服务体系，加速推动数字世界的变革—— 确保技术生态体系持续、稳定、高效运行。报告涵盖：1.AI数据中心高密演进趋势；2.维谛技术风液全栈的多元解决方案；3.应用案例分享

15 为芯片“构筑”循环血脉：一体化热管理系统的仿生智慧

刘宇，远东电缆有限公司首席技术质量官

本次演讲将为您揭示一种颠覆性的热管理解决方案：仿生歧管液冷与高性能热界面材料的一体化设计。我们不再将液冷系统与导热界面视为独立的部件，而是受自然界高效循环系统（如树叶脉络、人体毛细血管）的启发，将它们融合为一个有机的整体。 这种“血脉”与“皮肤”的一体化设计，打破了传统散热链路的“木桶效应”，实现了从芯片结到最终散热介质的全路径高效导热。其结果是将系统散热能力提升50%以上，同时显著降低能耗与噪音，为下一代高功率密度芯片、人工智能服务器、高端显卡等设备提供了通往未来的散热密钥。 

16 高密智算液冷技术发展趋势及创新实践

肖寒松，中国移动通信集团设计院有限公司研究专员

中国移动通信集团设计院有限公司是中国移动通信集团公司直属设计企业，国家甲级咨询勘察设计单位。连续数年跻身建设部组织评选的中国勘察设计单位综合实力百强行列。探讨液冷技术在算力中心建设中的价值与发展趋势，介绍中国移动设计院在液冷解耦化发展方向的创新产品及实践探索，以及在液冷科创平台建设、标准体系完善与液冷实验室方面的系统性布局。

17 可快速部署高密度液冷算力舱技术特点及其未来趋势

房忠秋，兰洋（宁波）科技有限公司高级工程师

兰洋(宁波)科技有限公司是国内浸没式液冷技术领跑者、国际前沿的浸没式液态散热整体解决方案技术服务提供商，液冷行业标准化推动者。为数据中心、消费电子、新能源、储能及动能电池、通信基站和航空航天等领域提供高效节能的散热终端产品和技术服务，率先完成浸没式液冷标准模组智能厂房建设，承接前置散热模组服务器业务，在产业化方面处于国内前沿地位。传统风冷散热无法满足高热流密度等散热场景，市场迫切需求新型散热技术解决散热能耗与效率问题。兰洋科技围绕服务器运算带来的高能耗、散热难等问题，以研发新型散热技术为方向，分析集装箱式高密度浸没式液冷算力节点的未来技术趋势与应用场景。

18 高效传热技术在新能源汽车上的应用探讨

陆国栋，浙江银轮机械股份有限公司副总工程师

三电系统是新能源汽车热管理的主要目标，随着技术不断升级，电池、电机、电控（芯片）的热流密度越来越大，传统热管理技术面临严峻挑战。真空状态下的浸没式相变换热技术以其高效传热、高均温特性，可以很好地解决业内应用领域的传热瓶颈问题，具有非常广阔的应用前景和市场竞争力。涉及热管理集成设计、材料选型与成本平衡、智能策略提升能效的最新落地经验，为大家找到“降本增效”的突破口。

19 双组分丙烯酸在电池包中应用现状与趋势

叶群，派克洛德中国高级应用工程师

派克洛德（Parker Lord）是一家多元化的技术和制造企业，主要研究高度可靠的胶粘剂、涂料、振动和运动管理设备以及可以显著降低风险并改进产品性能的传感技术。分享结合双组分丙烯酸的开发趋势和典型特性，侧重降解双组分丙烯酸在汽车动力电池内应用现状，为新能源汽车提供先进的热管理材料解决方案，及应用分享。派克洛德公司先进的热管理材料和技术能为客户提供优质的定制化解决方案，有效助力产业发展。

20 终端散热外设设计方案

梁志强，努比亚技术有限公司热设计总工

努比亚致力于提供个性化、差异化的移动智能终端产品、集成内容与软件的互联网增值服务。梁工从事结构设计和热设计工作10年以上，精通风冷散热、自然散热、液冷散热设计。主要设计的产品有手机、投影仪、电源、充电器、冰封散热背夹、路由器、机顶盒、游戏本。本次报告将带来7大分享，手机及背夹散热原理对比、 VC在游戏终端中的发展变化、游戏手机散热系统、红魔系内置风扇对降温效果、红魔背夹散热器、红魔3D VC散热器原理以及红魔平板、游戏本散热系统。

21 智驾Chiplet散热关键技术与应用

唐文兵，哈曼（中国）投资有限公司热设计专家

哈曼为全球汽车市场、大众消费市场以及专业领域设计、生产和提供各类智联汽车系统、音视产品、企业自动化解决方案及物联网技术服务。唐总曾推动石墨片在手机产品上大规模使用，主导了业界首次在手机产品上引入导热凝胶（GEL）作为芯片导热界面(TIM)材料；报告将从Chiplet的架构特点出发阐明此类芯片模块的发热源在空间和时域上的特点。也基于智能驾驶的场景中的Chiplet的情况，针对性地引入一些新型的散热方式，并在此基础上给出一些典型的应用案例。且在最后提出此类芯片模块在智驾领域的发展趋势。

22 CVD 金刚石给射频器件热管理带来的巨变

秦景霞，元素六商贸（上海）有限公司亚洲战略业务总监

金刚石具有一系列非凡的性能，使其成为热管理问题的最终解决方案。对于光学和半导体封装应用，CVD金刚石热传导率远远优于任何其他材料。当面对来自光电子、射频功率放大器或通过使用电阻终端匹配高频负载的高功率密度热点的热流时，CVD金刚石提供了改进的可靠性和增加的功率处理。利用CVD金刚石热扩散器可以实现对光电系统的重大改进。本报告将回顾和讨论：1.使用CVD金刚石作为热管理材料的驱动力；2.CVD金刚石产品的制造，不同牌号、及热传导率测量，表征模型；3.通过案例分析，来说明CVD金刚石散热器在高频高功率射频应用中的使用优势。

23 喷淋液冷型算力中心工程实施简述

蔡贵立 ，广东合一新材料研究院有限公司技术总监

广东合一新材料研究院有限公司于2015年10月在广州市黄埔区注册成立，是一家基于超导热材料技术，专注热管理和热控系统解决方案的服务商及产品开发制造商，是广东省新型研发机构，为国家高新技术企业。喷淋液冷技术为依托，主要拓展了算力中心，5G通信和安全储能三大领域业务。现技术已在多个行业应用。解决算力发展与能源消耗，为绿色高质量发展提供助力。

24 新能源热管理材料的开发及应用

翟天元 ，成都硅宝科技有限公司电子电池销售部总经理

成都硅宝科技股份有限公司成立于1998年，主要从事高端有机硅密封材料、硅烷偶联剂、热熔压敏胶三大板块为主营业务的新材料产业集团；硅宝科技旗下拥有18家全资子公司、7个分公司、在全国建成9大生产基地、拥有7家高新技术企业，粘合剂生产能力近37万吨/年，是亚洲最大的有机硅高端密封材料生产企业。此报告深入探究了多种热管理材料各自的特性，以及在新能源场景中的应用。

25 动力电池热失控的防护选材——气凝胶绝热材料应用的必要性

毕鉴挺，中国绝热节能材料协会气凝胶材料分会副秘书长

系统研究气凝胶绝热材料在工业、建筑、交通等领域的应用和产业如何创新发展。分享结合气凝胶材料的发展趋势侧重分享动力电池热失控防护的选材需求及气凝胶绝热材料优异的理化特性和应用必要性。为工程实际应用提供可行性指导。

26 高性能金属导热界面材料技术及应用实践

潘林，铟泰公司区域技术经理

随着人工智能和高性能计算系统的迅猛发展，热管理已成为支撑更高功率密度和复杂封装架构的核心技术挑战。面对日益增长的热流密度需求，传统聚合物热界面材料已难以满足性能要求，而金属合金材料（尤其是纯铟和铟基合金材料）凭借其卓越的导热性能和可靠性，成为当前最有效的解决方案之一。作为金属热界面材料领域的创新领导者，铟泰公司深耕该领域多年，积累了丰富技术经验。本课题重点关注焊接型、可压缩型及液态金属等先进金属热界面材料的技术突破与应用实践，通过实际案例深入阐释金属热界面材料如何凭借其高效、可靠的热管理特性，为人工智能与高性能计算封装技术发展提供关键支撑。

27 从微流体到微散热：压电微泵 25 年技术积淀与热管理场景初探

王猛，吉林屹立得微流体科技有限公司技术总监

从2000年开始至今，吉林屹立得微流体科技有限公司对压电微泵有着长达25年的技术积累，一直专注于小尺寸压电气/液泵技术开发，不断探究和拓展微泵的应用边界。从药物微量控释到微流体操控，再到高背压/大流量的气/液泵的热管理应用，一路专注“更小、更静、更精准”的核心迭代。本次报告将系统展示：一、团队的压电微泵技术演进；二、我司推出的压电微泵产品系列；三、压电微泵的应用/潜在应用简述。

28 储能和充电设备的散热设计和产业化应用

江丙云，万邦数字能源（星星充电）研发总监

万帮旗下品牌星星充电在全国布局数百万个充电终端，充电设备与储能系统设计是公司核心业务方向。在储能和充电设备设计中，万帮通过仿真工具如ANSA和META对设备性能进行优化。主要关注热学和力学仿真，如强度、刚度、疲劳及多体运动等。分享将带来储能和充电设备的介绍、散热设计、仿真以及新型散热设计和AI 预测相关，提供行业设计参考，为储能和充电设备的散热设计和产业化应用提供热解决方案。

29 ICT产品导热界面材料应用挑战

杨淦伟，中兴通讯股份有限公司基础材料专业总监

中兴通讯是全球领先的综合信息与通信技术解决方案提供商，用创新的技术与产品解决方案，服务于全球电信运营商、政企客户和消费者。随着通讯技术发展、设备集成度越来越高，各类器件面临着严峻的散热挑战，探讨高可靠性和高性能的导热界面材料技术在通讯产品上的应用挑战及其需求发展趋势。

01

组织机构

主办单位

DT新材料

iTherM洞见热管理

协办单位

佛山市三水区招商局 

佛山市三水产发产业服务有限公司

大会顾问

李保文，欧洲科学院院士、南方科技大学讲席教授, Thermo-X 主编

曹炳阳，清华大学航空航天学院教授、院长

罗小兵，华中科技大学能源与动力工程学院教授、院长

封   伟，天津大学讲席教授、中国复合材料学会导热复合材料分会会长

执行主席

林正得，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员

虞锦洪，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员

蔡金明，昆明理工大学教授/广东墨睿科技有限公司董事长

陈  林，中国科学院工程热物理研究所研究员

曾小亮，中国科学院深圳先进技术研究院研究员

邹得球，宁波大学教授

承办单位

深圳市德泰中研信息科技有限公司

支持媒体

DT新材料，洞见热管理，夯邦，Carbontech，DT半导体，材视，芯材，热设计网，车乾6G，Thermo-X，USTC-热能利用与传热实验室，CREST Lab，热辐射与微纳光子学，空天辐射能量开发与利用，热纳质能，半导体行业前沿，智能膜与热管理，特大热，微纳尺度传热、零氪1+1

02

大会日程

03

大会议程

04

交通住宿

大会地址：广东省深圳市宝安区福海街道展城路1号深圳国际会展中心10号馆

酒店预定

订房电话/微信：13602552226（聊经理）

05

参会注册

特别提醒

1）请务必完整填写注册表信息！请一定在汇款附言上注明“姓名+单位+热管理会务费”！

2）现场缴费，发票在会后10个工作日内开具并寄出。

3）需要开具普通增值税发票时，提供单位名称和纳税人识别号即可；需要开具增值税专用发票时，需提供单位名称、纳税人识别号、单位地址、电话、开户行及银行账号全部信息。

06

会务联系人