[洞见热管理]获悉，近日专注于金属3D打印技术的Fabric8Labs公司宣布完成5000万美元新一轮融资，此轮融资由NEA和英特尔资本联合领投，将重点用于扩展其革命性的电化学增材制造（ECAM）技术产能，尤其聚焦AI/HPC领域的热管理关键部件生产，为解决下一代芯片的散热难题提供核心支撑。

据了解，参与本次融资的除领投方外，还包括Lam Capital、TDK Ventures等现有股东，以及SK海力士、爱立信风投等新加入的产业投资方。这笔资金将主要投向三大方向：一是将美国本土制造基地的年产能从500万件提升至2200万件，以匹配热管理等领域激增的市场需求；二是壮大制造、设计及工艺工程团队；三是加速AI/HPC热管理等合作项目从原型验证到规模化生产的进程。

01

技术优势

Fabric8Labs开创了最先进的增材制造平台——电化学增材制造技术。ECAM是一种室温金属增材制造技术，它利用电镀原理来制造超高分辨率的三维金属部件，且无需昂贵的后处理工序。部件在原子级别快速成型，从而具备优异的特征分辨率和表面光洁度——非常适用于多个行业的应用：

热管理：从单相直触芯片冷却到尖端的直接浸没式硅冷却系统，ECAM技术能够确保下一代AI和HPC芯片在持续增长的功率密度下保持更低的温度。

无线通信（RF）：Fabric8Labs利用其室温工艺，可直接在PCB和高性能基板上制造3D天线——为低地球轨道卫星星座、无线回传网络和移动车辆通信等系统优化尺寸、重量、功耗和成本。

功率电子：采用ECAM制造的大电流互连件和无源器件可以直接打印在高性能陶瓷上，减少了组装步骤和材料界面，从而打造出更紧凑、更高效的电动汽车系统。

NEA的风投合伙人Greg Papadopoulos博士表示："我们相信Fabric8Labs正以其突破性的ECAM技术重新定义增材制造。早期我们就认识到ECAM技术在提供无与伦比的精度、可扩展性和设计自由度方面的潜力——为热管理、航空航天和功率电子领域开辟了新的机遇。我们非常高兴能继续支持该团队扩展其美国生产基地并规模化这一变革性平台。"

02

Fabric8Labs B200 冷板案例

Fabric8Labs 公司总部位于加利福尼亚州圣地亚哥，凭借其先进的 3D 打印技术 —— 电化学增材制造（ECAM），正在革新制造业。该公司成立于 2015 年，其专有的 ECAM 技术是电子、医疗设备、通信系统和半导体制造等多个价值链的关键推动因素。Fabric8Labs 通过提供替代传统制造的先进制造服务，致力于拓展金属增材制造的市场。

Fabric8Labs 专有的 ECAM 技术提供最高分辨率的纯铜增材制造能力，能够生产完全定制的 3D 冷却结构和高性能散热器，远远超出传统制造的限制。通过利用 ECAM，AEWIN 正在利用先进的 3D 微网格样板，与同类最佳替代品相比，其热性能提高了 1.3 °C/100W。ECAM 3D 微网格设计显著增加了 900% 以上的表面积，其高性能结构用作毛细管网络，可在沸腾界面持续刷新冷却剂，从而大大改善散热。

采用电化学增材制造（ECAM）技术的高分辨率纯铜 3D 打印工艺，可制造先进液体冷却硬件中经过优化的热流体设计。利用创新的复杂结构最大化热传递，实现无与伦比的系统级性能。冷却解决方案可根据每个设备的底层功率分布进行完全定制，并针对系统级运行条件进行优化。支持更高的热设计功率（TDP），改善电源使用效率（PUE），并全面降低总拥有成本（TCO）。借助 ECAM 技术，高性能冷却解决方案的大规模定制现已成为现实，能够为高热设计功率应用快速部署优化的热管理系统。

作为2015年成立的科技企业，Fabric8Labs已在电子制造领域构建起技术壁垒。此次融资后，其产能扩张与技术迭代将同步提速，不仅有望巩固在热管理3D打印领域的领先地位，更将推动整个先进制造行业的范式升级，为AI、新能源等战略产业的发展注入动力。

03

3D打印供应商推荐

希禾增材（中国）

中国首家专注绿激光金属增材制造的企业，基于自研增材专用高功率绿光激光器，提供高性能金属3D打印设备与定制化打印服务，为铜、铝、金、银等高反金属材料、难熔金属材料、贵金属材料及常规金属材料的高精密打印提供整体解决方案 技术特点：自主研发高功率绿光激光器，解决纯铜3D打印的高反射率、氧化难题 应用领域：适用于数据中心、高功率、消费电子、新能源汽车等领域。

铂力特

铂力特是全球金属增材制造龙头 ，其利用3D打印技术开发的创新型液冷板在热交换效率和流道设计上实现重大突破，性能显著于传统方案已处于行业领先地位  全球金属增材制造龙头，液冷板热交换效率提升20%，流阻降低60%-70%，支持复杂仿生流道设计。其液冷板可以为数据中心冷板式液冷、新能源汽车、3C、航空航天等行业提供创新解决方案   

易欧司光电

易欧司光电技术(上海)有限公司是德国EOS集团在亚太地区的重要布局，作为工业级3D打印技术的领先企业，其液冷散热解决方案在数据中心领域展现出独特优势。易欧司采用金属粉末床熔融(PBF)技术制造液冷板能够实现传统机加工无法完成的复杂内部流道结构，如仿生微通道、拓扑优化网格等，显著提升换热效率，一体化成型工艺消除传统焊接接头，从根本上解决漏液风险。开发出专为高功率密度场景设计的3D打印冷板解决方案、适用于超算中心、新能源汽车热管理。

南风股份

全资子公司南方增材选择绿光打印作为差异化竞争方向，主要致力于液冷板及汽车IGBT散热模组的开发。研发纯铜3D打印液冷板，适配高功率液冷需求，正在验证异形微通道结构以降低热阻和流阻。公司研发3D打印液冷板，下游客户验证进展顺利。公司配合海外液冷集成商验证纯铜3D打印方案，验证进展顺利，后续计划扩产提升量产能力，有望在Rubin架构中导入水冷板供应链。

升华三维

深圳升华三维科技有限公司成立于2017年6月，中国金属·陶瓷间接3D打印技术的开拓者和领航者。由升华三维推出的粉末挤出打印（PEP）技术巧妙地避开了纯铜打印过程中的高导热、高反射问题。PEP工艺采用颗粒熔融挤出成型方式，通过先打印生坯，然后再经过成熟的粉末冶金脱脂和烧结工艺，得到结构优良的高性能纯铜组件。有望为下一代热管理组件制造带来更优异的解决方案。

CooletsDC

世界上首个安装在服务器 CPU（AMD EPYC 7352 2.30 GHz）上的无泄漏一体式冷板，增材制造使用了EOS Copper CuCP 材料的 AMCM M 2901kW 系统。该项目联合新加坡本土液冷公司CoolestDC合作。与德国EOS合作开发无泄漏一体式液冷冷板，采用Oblique Fin高效液体冷却技术。适用于数据中心高功率散热场景，主要针对服务器CPU和GPU的液冷散热解决方案。

Alloy Enterprises

成立于 2020 年初，专注于制造可应对极端热负载的直接液冷组件，服务对象涵盖 AI 与高性能计算领域。公司独创的 Stack Forging（堆叠锻造）工艺能够制造出结构密封、几何复杂的微尺度部件，在避免传统钎焊接头、焊缝与O型圈失效的同时，实现压降降低最多 10 倍的热性能突破。

3D Systems

3D Systems提供的高精度3D打印解决方案在液冷散热器设计中得到了广泛应用，其金属3D打印技术已经成为热管理系统设计的重要工具。为NVIDIA A4000 GPU设计一体化3D打印散热器，微通道厚度0.3mm，热阻降低40%，密封结构消除漏液风险。

阿尔西AIRSYS

阿尔西公司长期致力于为信息和通信技术基础设施提供高效、可持续的液体冷却系统，公司产品广泛应用于全球数据中心、教育机构及电信网络。专注于为服务器系统生产可定制的喷雾液冷组件 应用领域：超大规模数据中心。投资4000万美元建设全球最大3D打印液冷组件工厂，2026年Q1新工厂将启用。

ToffeeX

ToffeeX是一家专注于物理驱动生成设计的英国公司，主要致力于通过创新技术解决工程领域的复杂设计问题。ToffeeX的核心技术是物理驱动生成设计，结合多尺度建模、拓扑优化和3D打印技术，为热管理系统、换热器、燃料电池等关键部件提供高效设计方案。

Asetek

公司位于丹麦，专门为计算机提供液体冷却解决方案，特别是针对高性能计算机和游戏装备。该公司已成为一体式 (AIO)液体冷却系统的知名供应商，为CPU和GPU提供冷却解决方案。他们的产品被个人消费者和主要计算机制造商广泛使用，包括戴尔、惠普和Corsair等品牌。

第六届热管理产业大会暨博览会作为热管理领域的顶尖盛会，大会汇聚了产业链上下游企业、科研机构及终端应用方，能为企业搭建技术展示、供需对接与行业交流的核心平台。诚挚邀请产业链同仁出席交流。

展会时间：2025年12月3-5日
展会地点：深圳国际会展中心

六大展区齐亮相，聚焦热管理“关键战场”！

招展函 | 2025第六届热管理产业大会暨博览会