Alloy 推出单片式冷板，消除了 100kW 的机柜外围热瓶颈
来源 | Alloy Enterprises官网
[洞见热管理]获悉，近日美国热管理企业 Alloy Enterprises 宣布推出单片式防泄漏冷板，通过专利叠层锻造™工艺首次实现服务器全叶片直接液体冷却（DLC），一举攻克下一代 600 千瓦机柜中 100 千瓦外围设备的散热难题。这一突破恰逢数据中心算力密度激增的关键节点 —— 据 Mordor Intelligence 预测，全球液冷市场年复合增长率将超 40%，而英伟达即将推出的 Rubin 平台机柜功耗已达 600 千瓦，近乎当前电动汽车快充桩功率的两倍。
“当机柜功率从 120 千瓦跃升至 600 千瓦，昔日占比 20% 的外围设备余热已成为致命瓶颈。”Alloy 首席执行官 Ali Forsyth 博士指出。数据显示，当前 NVIDIA NVL72 机柜外围设备发热量约 28 千瓦，尚能通过风冷处理；但 Rubin 平台仅外围设备散热需求就突破 100 千瓦，相当于现有 GPU 机柜总热负荷的 4 倍，远超风冷极限。
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堆锻技术实现三重突破
这款冷板的核心创新在于 Alloy 专利的堆锻工艺，通过铜材热压扩散焊形成无缝单体结构，彻底解决传统钎焊冷板的泄漏隐患：
结构安全：耐压等级达 2000 psi 且无变形，避免机械加工接缝和 3D 打印多孔结构的可靠性风险；
散热效率：内置 50 微米级微几何流道（约发丝直径一半），热阻改善超 35%，压降降低 4 倍；
定制适配：即插即用微结构库可针对不同组件优化，兼容标准服务器尺寸。
与英伟达计划采用的 MLCP 微通道技术相比，Alloy 方案更注重全叶片覆盖 ——MLCP 聚焦 GPU 芯片级散热，而单片冷板可同时适配 DIMM 内存、QSFP 光模块和 NIC 网卡等关键外围设备，实现 “一板全覆” 的机柜级冷却能力。
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组件级优化直击行业需求
针对数据中心核心组件，该冷板展现出精准适配性：
DIMM 内存：双面冷却支持 40W 以上高功率模块，可维护设计允许不排水更换，减少 32 个焊点提升可靠性；
QSFP 光模块：单端口承载 50W 功耗，满足 800G/1.6T 高速传输需求，紧凑设计省去笨重歧管；
NIC 网卡：冷却热流密度超越顶级 GPU，薄型结构适配高密度板卡布局。
这些特性恰好契合冷板式液冷的主流发展趋势 —— 据行业调研，当前 80%-90% 的液冷项目采用冷板技术，其综合成本优势使全生命周期运维成本较风冷降低 30%。
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关于各方
Alloy 透露，自今年 6 月产品发布后 “市场反响瞬间爆发”，目前已与数据中心领域 “所有主要厂商” 展开合作，并完成从铝合金到高导热铜材的工艺迁移。为推动技术落地，公司将于今日（太平洋时间上午 8 点）举办专题研讨会，并在 11 月 16-21 日 SC25 展会 5410 号展位展示原型机。
“这不仅是产品创新，更是散热理念的革新。”Forsyth 强调，随着全球数据中心年耗电量预计达 4.7 万亿千瓦时，散热能耗占比超 35%，全叶片液冷技术将成为算力可持续发展的核心支撑。
第六届热管理产业大会暨博览会作为热管理领域的顶尖盛会，大会汇聚了产业链上下游企业、科研机构及终端应用方，能为企业搭建技术展示、供需对接与行业交流的核心平台。诚挚邀请产业链同仁出席交流。
展会时间：2025年12月3-5日
展会地点：深圳国际会展中心
