鸿劲以 ATC 主动热管理技术切入 AI 芯片赛道
来源 | 中时新闻网
[洞见热管理]获悉，聚焦高功耗芯片测试领域的半导体设备商鸿劲，凭借自研主动式温控系统（ATC）、分选机及高并测解决方案，成功切入 AI、高效能运算（HPC）及车用芯片赛道，不仅在兴柜市场跻身 "千金股" 行列，更交出亮眼业绩答卷。公司预计 11 月底转上市挂牌，同时启动四厂扩建计划，剑指快速扩张的全球 AI 芯片测试设备市场。
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ATC 系统攻克高功耗测试难题
鸿劲的核心竞争力源于自主研发的 ATC 主动式温控系统，其整合瞬间制冷、瞬间加热、分区控温与散热均温技术，可精准模拟芯片极端运行环境，为高稳定度测试提供保障。针对 AI 与 HPC 芯片高功耗特性，公司导入多区控温与 Micro Channel 液冷架构，热抑制能力高达 4000W，能适配 GPU、CPU、FPGA 等先进运算芯片测试；最新一代 ATC5.5 液冷系统更突破 4000W 功率门槛，兼具多区独立温控功能，完美匹配 AI 服务器芯片的极端温度需求。
在车用领域，鸿劲同样针对性开发宽温域测试方案，可实现摄氏 - 70 度至 175 度的温度控制，契合车用电子化与智能化趋势下的芯片测试需求。凭借技术差异化优势，公司已形成 "机构 + 次系统 + 软体" 的整合能力，能为客户提供高客制化解决方案。
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业绩爆发式增长
受益于北美 AI 客户需求爆发，鸿劲 2025 年业绩持续狂飙。数据显示，公司上半年合并营收 127.97 亿元，年增 135%；毛利率达 58.85%，营益率 52.95%，税后净利 50.33 亿元，年增 135%，每股盈余 31.15 元，均创同期新高。
进入第三季，增长势头不减。9 月单月营收 28.61 亿元，月增 5.05%、年增 131%；第三季合并营收 81.97 亿元，季增 19.24%、年增 129%。累计前三季合并营收 209.95 亿元，年增 133%，不仅提前超越 2024 年全年 139.92 亿元营收，更持续刷新年度纪录。
从产品结构看，第三季测试分类机贡献 42% 营收，主动温控系统占 33%，水冷板（散热鳍片）占 23%，其他业务占 2%；终端客户地区以美国为核心（55%），中国大陆（22%）、台湾（14%）、东南亚日韩（8%）及欧洲（1%）紧随其后，北美 GPU 客户成为主要增长引擎。
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订单聚焦高增长赛道：近七成来自 AI/HPC 领域
订单结构进一步印证鸿劲在高增长赛道的布局成效。2025 年前三季度，公司订单中 69% 应用于 AI、HPC 及特殊应用 IC（ASIC）领域，13% 流向车用芯片，10% 用于行动装置应用处理器（AP），3C 消费性电子、记忆体及微机电（MEMS）分别占 5%、3%。清晰的赛道聚焦，为业绩持续增长提供有力支撑。
面对持续供不应求的产能现状，鸿劲启动四厂扩建计划。目前公司在台湾拥有 3 座厂房，总面积 5.93 万平方公尺，季出机量逾 550 台，全球装机量超 2.5 万台。此次新建的四厂面积约 1.8 万平方公尺，预计 2025 年第四季动工，2028 年正式启用，投产后总产能将提升 40%，季出机量可达 750 台，以满足快速扩张的 AI/HPC 测试设备需求。
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总结
作为鸿劲最大终端市场，北美地区集中了大量 AI 新专案，公司将持续深化 ATC 主动式温控及高功耗测试技术，以巩固竞争优势。同时，通过苏州、美国、德国等海外子公司，快速响应国际客户的维修与改装需求，进一步强化在全球 AI 芯片测试设备市场的地位。
随着 11 月底转上市进入倒计时，鸿劲发言人翁德奎表示，公司将持续抢攻 AI 高功耗测试商机，毛利率目标稳定控制在 55%～60% 区间，中长期有望受益于 AI、HPC 及车用芯片产业的持续增长，开启发展新周期。
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展会时间：2025年12月3-5日
展会地点：深圳国际会展中心
