部署太空数据中心！英伟达H100 GPU 借深空环境破散热难题
来源 | Wccftech
[洞见热管理]获悉，近日AI 初创公司 Starcloud 联合英伟达与 AI 企业 Crusoe，启动全球首个搭载 H100 GPU 的太空数据中心项目。
该项目的核心突破在于利用深空真空环境实现 GPU 终极散热—通过红外辐射直接排放废热，彻底摆脱地面数据中心对液冷、风冷系统的依赖，同时搭配太阳能供电，为高算力场景的散热与能耗困境提供颠覆性解决方案。
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三方协同：H100 算力 + 真空散热，构建太空算力核心
此次跨界合作中，散热技术的适配与验证成为关键协作方向：Starcloud 负责研发卫星平台的散热结构设计，确保 H100 GPU 在太空真空环境下的热辐射效率；英伟达提供 H100 芯片的极端环境适配优化，使其能稳定承受太空温差与辐射影响；Crusoe 则在云服务架构中嵌入散热状态实时监控模块，保障算力输出与散热效率的动态平衡。
根据英伟达 10 月 15 日发布的博文，双方合作的首颗试验卫星 Starcloud-1（60 公斤级）将于 2025 年 11 月发射，其核心计算单元搭载的 H100 GPU，不仅将太空计算算力提升 100 倍，更通过 Starcloud 研发的 “辐射散热面板”，实现废热零损耗排放。
“地面数据中心的散热系统往往占用 30% 以上的能耗与空间，而太空真空环境让散热成为‘自然过程’。”Starcloud 散热技术负责人解释，卫星外壳采用高导热陶瓷涂层，GPU 产生的热量可通过红外辐射直接传递至深空，无需风扇、冷却液等辅助设备，散热效率较地面液冷系统提升 3 倍以上。
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技术深解：为何深空是算力散热的 “理想场景”
地面数据中心长期受困于散热难题 —— 随着 GPU 功率从 150W 跃升至 700W 以上，液冷系统需消耗大量水资源（单数据中心年均耗水量超千万吨），且散热效率受环境温度、湿度影响显著。
而 Starcloud 项目借助太空两大特性，实现散热技术的 “降维突破”：
其一，真空环境消除热对流损耗。在地球大气层中，热量传递依赖空气或液体对流，而深空近乎绝对真空，热量可通过红外辐射直接传播，且无介质损耗，H100 GPU 产生的废热能以光速传递至宇宙空间；
其二，恒定低温环境强化散热效果。近地轨道空间温度约为 - 270℃，与 GPU 工作温度（约 80℃）形成极大温差，这种天然 “温度梯度” 进一步加速热辐射效率，使芯片能长期维持在最佳工作温度区间。
Crusoe 在测算中指出，该散热方案不仅能让 H100 GPU 的稳定性提升 40%，还能为数据中心节省 90% 的散热相关能耗，“地面数据中心每处理 1PFlops 算力需消耗约 500W 散热功率，而太空方案仅需 50W，且完全不消耗水资源”。
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项目进程
围绕散热技术的产业化落地，项目制定了清晰的三阶段路线图，其中散热效果验证是各阶段的核心目标：
2025 年 11 月：Starcloud-1 卫星发射后，首要任务是测试 H100 GPU 在持续高负载下的散热稳定性，通过卫星搭载的温度传感器，实时监测芯片温度波动与热辐射效率，确保在轨道日照、阴影周期切换中，散热系统能自适应调节；
2026 年底：Crusoe 在部署太空云服务平台时，将新增 “散热 - 算力动态匹配” 功能 —— 根据用户算力需求自动调整 GPU 负载，避免局部过热，同时通过激光链路向地面传输散热数据，为后续吉瓦级数据中心的散热设计积累参数；
2027 年初：面向全球开放服务时，散热能力将成为核心服务指标之一，平台将向用户实时展示算力节点的散热效率，为对稳定性要求极高的 AI 训练、气象模拟等场景提供 “散热保障承诺”。
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产业影响
业内专家认为，太空数据中心的核心竞争力并非仅在于算力提升，更在于通过散热技术革新，打破了地面算力发展的资源瓶颈。当前全球 AI 算力需求每 3.5 个月翻一番，而地面数据中心因散热、能耗限制，单园区算力规模难以突破 100PFlops，且需占用大量土地与水资源。
“太空数据中心的散热方案，让‘无限算力’成为可能。” 英伟达相关负责人表示，随着 Starcloud 终极目标 —— 吉瓦级太空数据中心的建成，其搭载的数万颗 H100 GPU 可提供超 1000PFlops 算力，且散热系统能同步匹配，“这相当于在太空建造 10 个大型地面数据中心，却无需消耗地球任何水资源与土地资源”。
值得关注的是，全球已掀起 “太空散热 + 算力” 的竞争热潮：我国成都国星宇航在 “星算计划” 中，已研发出适用于低轨卫星的 “多面辐射散热板”，计划 2026 年测试搭载国产 AI 芯片的太空算力节点；美国太空探索技术公司（SpaceX）也在星链卫星中预留散热模块接口，拟探索 “卫星集群协同散热” 模式。
散热技术的突破，让太空从‘算力补充场景’变为‘核心承载空间。第六届热管理产业大会暨博览会作为热管理领域的顶尖盛会，大会汇聚了产业链上下游企业、科研机构及终端应用方，能为企业搭建技术展示、供需对接与行业交流的核心平台。诚挚邀请产业链同仁出席交流。
展会时间：2025年12月3-5日
展会地点：深圳国际会展中心
