来源 | businesswire

[洞见热管理]获悉，PC组件与科技生活解决方案的全球领导品牌Cooler Master近日宣布正式推出Hyper 212 3DHP系列与V4 Alpha 3DHP Black风冷散热器。两款产品均采用了Cooler Master最新的散热创新——专利性的3DHP技术。

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3DHP 技术：以少胜多的散热革命

此次发布的核心突破在于 Cooler Master 自主研发的 3DHP 技术。不同于行业常见 “增加热管数量提升散热” 的思路，3DHP 技术通过两大核心创新实现效能跃升：

其一，三维热管布局—在标准 U 形热管结构中，新增填充盲区的 “第三维度” 额外管道，填补传统布局的热传递死角，让热量传导更均匀高效；其二，混合内部结构—热管内融合不同纹理、尺寸的烧结粉末与凹槽通道，分别针对 “蒸发（吸热）、冷凝（散热）、液体回流” 三个阶段优化，使各环节传热效率较传统设计大幅提升。

“3DHP 技术的核心是‘智能设计替代简单叠加’。”Cooler Master 总经理杨伟强调，该技术不仅以更少热管实现传统四管散热器的冷却能力，更通过精简布局减少散热湍流，直接降低风扇运行噪音，同时提升设备长期运行可靠性，完美匹配当代用户对 “高性能 + 低噪音” 的双重需求。

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双产品线：性能与兼容性双优

两款新品在技术赋能基础上，进一步强化实用属性，直击用户装机痛点：

效能升级：配备超大表面积实心铜底座，配合随附的 Cryofuze 导热膏，可全面覆盖 CPU 核心区域，快速传导多核处理器在 4K 游戏、视频渲染等高强度负载下的热量；更宽的 3DHP 热管设计，进一步缩短热传递路径，实测能稳定控制核心温度，避免性能降频。

装机友好：采用全黑哑光外观 + 精炼金属顶盖，适配 RGB 机箱与极简风格装机；针对内存高度、机箱风道做兼容性优化，支持最新 Intel LGA 1700/1800 及 AMD AM5/AM4 插槽，无需担心安装适配问题。

场景适配：无论是追求 “零噪音” 的静音装机用户，还是极限超频的性能玩家，3DHP 技术的低噪特性与强效散热能力均能满足需求，实现 “安静运行不妥协，性能拉满控温度”。

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品牌

自 1992 年推出全球首款铝制 PC 机箱以来，Cooler Master 始终以 “突破技术边界” 为核心，此次 3DHP 技术的落地，更是品牌对 “用户需求驱动创新” 的践行。据品牌介绍，其核心目标不仅是打造高性能组件，更在于构建 “彰显个性、拥抱创新” 的用户社群 —— 无论是用 PC 创作自我表达的新晋创作者，还是搭建主题战斗主机的硬核玩家，都能通过 Cooler Master 的产品，实现 “以自己的方式构建梦想设备” 的需求。

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总结

目前，Hyper 212 3DHP 系列与 V4 Alpha 3DHP Black 已进入上市筹备阶段，具体发售时间、价格及渠道信息，可关注 Cooler Master 官方网站及社交媒体账号获取更新。

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