来源 | TSMC reports，Dolphin Research、英为财情

[洞见热管理]获悉，台积电近日披露的财报显示，2025 年第三季度合并营收达 9899.18 亿新台币（约 331 亿美元），同比激增 30.31%，环比增长 6%，显著高于 318-330 亿美元的指引区间。归母净利润 4523.02 亿新台币（约 151 亿美元），同比暴涨 39.06%，净利润率攀升至 46%，均刷新历史纪录。

台积电对下一季度的经营数据作出预测。其中，第四季度销售额预计为322亿美元至334亿美元，超过此前市场预期312.3亿美元。此外，预计第四季度毛利率在59%~61%之间，预计2025年销售额增长约30%。

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AI 成核心引擎，先进制程主导营收

财报揭示强劲增长源于 AI 算力需求爆发：

制程结构：3nm、5nm、7nm 先进制程合计贡献 74% 营收，与上一季度持平，证明了市场对高端芯片的旺盛需求；其中 5nm 以 37% 占比居首（英伟达核心节点），3nm 占比达 23%（苹果主力工艺），较去年同期提升 3 个百分点；

应用分布：高性能计算（HPC）业务占比达57%，连续 12 季度超过手机业务（30%），HPC 同比增速达 44%，主要受 AI GPU 与 ASIC 芯片订单驱动；智能手机平台占比30%，物联网和汽车业务各占5%。其中，物联网业务同比增长20%，汽车业务增长18%。

产能紧张：CoWoS 先进封装营收占比近 10%，当前 AI 芯片前后端产能均处于满负荷状态，“全球 AI 芯片供给取决于台积电” 已成行业共识。

从地区收入看，北美地区仍是台积电最大市场，收入占比高达76%，中国地区收入占比为8%。

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全球扩产提速，2nm 量产进入倒计时

面对持续旺盛的 AI 需求，台积电加速技术迭代与产能布局：

技术路线：2nm 制程本季度启动试量产，良率表现超预期，计划 2026 年快速爬坡，覆盖 AI 与高端手机需求；N2P 制程将于 2026 年下半年量产，A16 背面供电技术同步推进；

海外扩张：美国亚利桑那第二座 Fab（原计划 N3 节点）宣布加速导入 N2 制程，同时启动邻近土地收购以打造 “晶圆厂聚落”，该厂已实现英伟达 Blackwell 芯片量产并提前盈利；此外，日本第二座晶圆厂也已开工建设。在接下来几年里，台积电将会在中国台湾继续投资。

资本支出：全年 capex 指引上调至 400-420 亿美元，同比增长超 30%，管理层强调 “扩产将保持纪律性，优先匹配 AI 需求”。

AI 芯片（博通、AMD、英伟达等厂商）也将在 2025 年下半年开始从 4nm 平台逐步迁移至 3nm 工艺。随着制程工艺的迭代升级，2nm/3nm 将成为公司先进制程的主要平台，这能直接带动公司晶圆产品均价的再一次提升。

虽然近期英特尔的 18A 工艺已经开启量产，但与台积电仍有明显差距，晶体管密度上也大致相当于台积电 2 年前的 3nm（前一代）的水平。至于晶圆制造工艺的能力，主要体现在晶体管密度和良率两方面。这就好比，三星很早就发布了 3nm 工艺，但由于良率难以提升，高通等外部客户都陆续转单至了台积电。即使是三星自己的旗舰机型，也搭载了台积电制造的高通处理器。

从技术能力和路线图看，台积电整体上仍明显领先于英特尔和三星，这进一步强化了公司在当前 AI 半导体产业链中的话语权。

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行业信号

CEO 魏哲家在法说会上强调：“AI 仍处应用早期，新增基建 CAGR 将达 40%-45%，我们已将供应链协调周期提前 2-3 年以应对地缘风险。” 公司同时上调 2025 年全年营收增速指引至 30% 区间中段，凸显对 AI 超级周期的信心。

财报释放多重行业风向标：Counterpoint 分析师指出，3nm/N5 制程高利用率印证 AI 与高端手机需求双复苏；台积电将 AI 相关营收 2024-2029 年 CAGR 预期上调至 45% 以上。但风险同样显现：北美客户贡献 76% 营收，大陆市场占比降至 8% 的地缘依赖加剧；Q4 营收增速预计放缓至 20%-24%，消费电子复苏乏力成短期制约。

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总结

台积电的强劲财报及其对未来需求的乐观预期，使其成为全球半导体行业的晴雨表。财报发布后，台积电美股在夜盘交易中大幅上涨3.4%。截至10月初，台积电股价年内涨幅已超过38%，市值达到1.56万亿美元。招商证券在研报中指出，台积电凭借“技术能力的绝对领先，在AI半导体产业链中拥有不可或缺的地位”。

随着近期云服务大厂加大资本投入以及Open AI的“大采购”，台积电将直接受益于本轮AI投资扩张红利。魏哲家说得直白：“AI需求比三个月前更强劲。”这场由AI引发的半导体超级周期，还远未到达顶峰。

随着台积电 2nm/3nm 先进制程加速落地、AI 芯片算力持续攀升，芯片热管理作为保障高端芯片稳定运行的关键环节，其技术突破与产业协同需求日益迫切。即将举办的##第六届热管理产业大会暨博览会 设置芯片热管理专题，将汇聚产业链上下游企业、专家学者，共同探讨先进制程下芯片热管理的创新方案与发展趋势，为行业搭建技术交流与合作对接的重要平台。诚挚邀请产业链同仁出席交流。