提到热管理，相信很多人会想到西安交通大学能源与动力工程学院。关注我们的读者中，也有不少来自西交能动的校友、在校学生以及行业专家。作为中国工程热物理领域的奠基者之一，能动学院以热工、力学与机械科学理论为基础，以计算机与控制技术为工具，始终致力于能源生产、转化与利用的科学研究与高层次人才培养。学院办学历史悠久，其前身可追溯至1921年交通大学设立的机械工程科动力组。如今，它已发展成为西安交通大学学科体系最完善、师资力量最雄厚的学院之一。

其“动力工程及工程热物理”学科为国家一级重点学科，下设热能工程、流体机械及工程、动力机械及工程、制冷与低温工程、工程热物理、核能科学与工程六个国家重点二级学科，多次在全国学科评估中名列前茅，其中热能工程、流体机械及工程更是稳居全国第一梯队。

在这样深厚的学术土壤中，西交大能动的阶梯教室里，总有这样一位身着笔挺西装、胸前挂着眼镜的老师。他站在三尺讲台上，从教五十余年，学生一届又一届，累计培养了近万名学子。（tips：我们粉丝同学应该有很多上过陶老师课的）他就是我国著名工程热物理学家、中国科学院院士——陶文铨。

2013年陶文铨上数值传热学大课（图源：央广网）

陶老师长期引领着我国传热学与工程热物理领域的发展方向。从计算传热到强化换热，从微尺度机理到工程应用，他和团队以系统的理论体系与创新能力在国际上享有盛誉。

近年来，面对AI芯片、功率电子与能源装备对高效散热的迫切需求，陶老师团队紧跟技术发展，将研究重点拓展至液冷板与微通道强化传热领域，在结构优化、流动机理及相变调控等方面取得了一系列的研究进展。本文将梳理陶文铨院士团队近期在液冷板方向的最新研究进展。

01

阶梯式微通道冷板，CPU散热新方案！

该文提出了一种阶梯式结构创新——基于I型9层冷板切除低温区通道（I-type-9L-CUT1），I-type-9L-CUT1的CPU功耗达278.48W，压力降仅523.46 Pa。此外，团队将I-type-9L-CUT1的热界面材料TIM2进行升级，用铟替代硅脂，热导率从5 W/mK提高到86 W/mK，CPU功耗再提升58.2W，具有最高的MPCPU和最低的热阻。最后，优化后的I-type-9L-CUT1冷板在0.3825 L/min流量下，CPU芯片平均热通量达206.5 W/cm²，压力降为523.5 Pa，泵功仅3.337 mW。

 doi：https://doi.org/10.1016/j.ijheatmasstransfer.2025.127060 

02

芯片热管理升级：热侧微通道设计让液冷更高效

随着芯片功率密度不断提升，超高热流芯片的散热问题愈发紧迫。传统微通道液冷板设计通常将热侧和冷侧的歧管视为对称整体，但实际流动模式存在差异，两侧应采用不同的强化传热策略以实现最佳冷却效果。该文提出了一种新型差异化微通道歧管设计（PFMMC）：热侧歧管保持等宽，而非随冷侧扩展；仅在热侧微通道设置微鳍片；微通道入口窄、出口宽，与微鳍片相配合。数值模拟结果显示，该设计在使用水冷时可实现高达1425 W/cm²的超高热流密度，压力降仅为9762.9 Pa，证明热侧具有更大的强化潜力，未来微通道设计应分别针对热侧和冷侧优化策略。

doi：https://doi.org/10.1016/j.ijheatmasstransfer.2025.127721

03

芯片液冷新设计：梯度TPMS结构冷板揭秘

该文提出了三种TPMS（Triply Periodic Minimal Surface）结构冷板——Diamond、Gyroid 和 I-WP——与传统蛇形通道冷板的热流和流动特性。数值模拟显示，TPMS结构能够通过优化流动模式和导热-对流耦合传热，有效增强散热性能，其中Diamond结构表现最优。进一步研究了孔隙率和单元尺寸对热流性能的影响，并提出了一种自底向上单元尺寸梯度的TPMS冷板，在泵浦功率低于2 W的条件下，其极限热流可超过256.9 W/cm²，相比均匀结构整体性能提升3.6%–6.2%。实验结果验证了数值模拟的可靠性，温度、压降和换热系数的最大相对偏差分别仅为7.5%、13.9%和5.4%。

doi：https://doi.org/10.1016/j.apenergy.2025.126745

04

高热流芯片散热新方案：单层微通道冷板揭秘

该文提出了基于冷板三大组成部分（入口/出口、歧管、微通道）的结构分类方法，系统总结了各部分现有形式及主要流动与传热特性。通过正交试验设计（Taguchi方法），团队设计了26种新型单层微通道冷板，并进行了数值模拟分析。采用TOPSIS方法对各设计的综合性能进行评估，并对No.20冷板进行了实验验证。最终优化设计使冷板热流达到266.6 W/cm²，同时热流/压降比（q/Δp）高达14.08 W/cm²·kPa⁻¹，性能优于现有大多数类似单层冷板，为高热流电子器件提供了高效散热方案。

https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2025.125963

05

供应商合集

Cooler Master

Cooler Master是知名的高性能散热方案供应商，专注于CPU散热器、液冷散热系统及机箱设计。该公司为英伟达提供了一系列高效液冷板和冷却系统，尤其适用于高功耗AI平台和数据中心。Cooler Master的液冷方案以其创新设计、优秀的散热性能和高可靠性广受青睐。

奇鋐科技AVC

奇鋐科技（AVC）是一家专注于电子设备散热技术的供应商，提供多种液冷板和风冷解决方案。AVC的液冷技术广泛应用于高密度数据中心及高性能计算领域，其液冷板具有高效散热、低噪音和较长的使用寿命，能够满足英伟达高功耗GPU的散热需求。

Boyd (宝德)

Boyd是全球领先的液冷技术供应商，长期与英伟达合作，专注于为AI计算平台提供液冷散热解决方案。Boyd的液冷板采用先进的微通道设计，能够显著提高散热效率，广泛应用于高功耗GPU（如英伟达的Rubin系列）。此外，Boyd还提供定制化的液冷解决方案，满足超大规模数据中心的需求。

双鸿科技Auras

双鸿科技（Auras）在散热技术领域拥有较强的研发能力，提供广泛的液冷散热方案。其液冷板产品在数据中心和AI计算平台中得到广泛应用，具有较高的散热效率和可靠性。双鸿科技的液冷方案在支持高功耗设备的同时，还能保证系统的稳定性和长时间的高效运行。

Delta（台达）

台达（Delta Electronics）作为全球领先的电源和热管理解决方案供应商，提供创新的液冷技术方案。其液冷板产品广泛应用于高性能计算、数据中心和AI平台，为这些设备提供高效的热管理。台达的液冷技术在节能、效率和系统集成方面表现出色，深受市场和英伟达的高度评价。

CoolIT Systems

CoolIT Systems是一家致力于液冷技术创新的公司，主要提供定制化液冷解决方案，广泛应用于高性能计算和数据中心。CoolIT的液冷板方案采用模块化设计，可以根据客户需求进行灵活调整，适应不同的功耗需求。与英伟达的合作，使其液冷方案得到了广泛应用，特别是在处理高功耗GPU时表现出色。

Foxconn富士康

富士康（Foxconn）是全球领先的电子产品制造商，其液冷技术在高性能计算和数据中心应用中广泛采用。富士康为英伟达提供定制化的液冷散热方案，帮助处理高密度计算任务和极端工作负载。其液冷技术具有高效的热传导性能和可靠性，成为英伟达高功耗平台的重要合作伙伴。

Chilldyne

Chilldyne是液冷技术的先锋企业，致力于提供创新的液冷解决方案。其液冷系统采用了先进的液冷板技术，能够显著提高散热效率。Chilldyne的液冷技术在超高功耗AI平台和数据中心中得到了广泛应用，为英伟达提供高效的散热支持。

中石科技

中石科技是一家领先的液冷解决方案供应商，提供创新的液冷系统产品。其液冷技术广泛应用于大规模数据中心，能够应对高功耗设备的散热需求。中石科技与英伟达的合作，确保了高密度计算设备能够在最优化的温度环境下高效运行。

 深圳威铂驰

深圳威铂驰专注于为高端计算平台提供液冷散热解决方案。其液冷板具有出色的散热能力和稳定性，广泛应用于高性能计算设备和数据中心。威铂驰与英伟达的合作使得液冷板在高功耗AI设备中的应用更加广泛。

飞荣达

飞荣达提供创新的液冷技术方案，广泛应用于高性能计算、AI平台和数据中心。其液冷系统以高效散热和高可靠性为特点，能够有效应对高功耗设备的散热问题，为英伟达的液冷需求提供解决方案。

大图热控

大图热控专注于提供液冷解决方案，广泛应用于大规模数据中心和高性能计算设备。其液冷板方案具有高效散热性能，能够为超高功耗设备提供充足的散热支持。

英维克

英维克（Inveck）是一家国内领先的液冷技术公司，提供定制化液冷解决方案。其液冷板产品已在AI计算平台和数据中心中得到了广泛应用，能够有效应对超高功耗设备的散热挑战。英维克的液冷技术在散热效率和产品可靠性方面表现出色。

精研科技

精研科技专注于为高密度计算平台提供创新的液冷技术。其液冷方案以高效、节能为特点，适用于超大规模数据中心和AI平台，帮助客户解决高功耗带来的散热难题。精研科技的液冷技术得到了英伟达的高度认可，并为其提供了定制化的液冷散热方案。

中航光电

中航光电在液冷技术领域具有一定的技术积累，专注于为高端计算平台和数据中心提供定制化的散热方案。其液冷板产品具有高效的散热能力，能够应对高功耗设备的散热需求，为英伟达的液冷系统提供支持。

06

总结

可以看到，未来液冷板的创新方向正从单纯的通道设计，向多结构融合、分区强化、梯度优化发展。陶老师团队的最新成果，不仅为高功率芯片的高效散热提供了重要参考，也为整个热管理行业的技术创新提供了宝贵示范。

如果你也希望近距离了解液冷板、微通道冷板及前沿热管理技术的最新进展，第六届热管理产业大会暨博览会将于2025年12月3-5日在深圳国际会展中心召开。届时，来自行业的高校、研究机构及产业链企业的专家学者将齐聚一堂，分享最新技术成果、交流实践经验，为产业创新提供全方位视角。

报名及更多信息请关注洞见热管理公众号，抓住这个面对面学习和交流的机会，让我们一起推动热管理技术的发展与落地。