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引言

【洞见热管理】获悉，近日领益智造正式宣布成为全球芯片巨头AMD的核心供应商，在不同系列产品项目上展开合作。公司已为 AMD 等国际客户批量出货散热模组，也已全面具备CDU、液冷模组、液冷板、空冷散热模组、热管、均热板、石墨片等产品及系统性散热解决方案的研发、生产能力，应用于人形机器人、服务器、光模块、XR、手机等各类产品。

这一合作的背后，是高功率芯片散热需求持续升级的必然结果。随着 AI 计算、数据中心和高端显卡的功率不断攀升，传统散热方案已难以满足热流密度日益增长的挑战。领益智造凭借在热管、均热板、液冷模组、石墨散热材料及系统级热管理方案上的深厚积累，成为 AMD 供应链的一员，也标志着国产热管理技术在国际高端市场上的又一次突破。

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从结构件到系统方案，领益智造的热管理版图

在大众印象中，领益智造是一家消费电子精密结构件龙头企业，为苹果、华为、小米等品牌提供金属件、模组和组装服务。公司业务涵盖AI 手机及折叠屏手机、AI PC及平板电脑、影像显示、材料、电池电源、热管理、AI眼镜及XR可穿戴设备、精品组装及其他、传感器及相关模组、机器人等相关硬件产品领域。凭借先进的模切、冲压、CNC加工及注塑等工艺制造技术，公司产品广泛应用于AI终端设备、汽车及低空经济、清洁能源等行业，并助力推动行业创新与发展。

但事实上，热管理已成为领益智造其在“高性能终端与算力设备”领域的重要增长曲线。公司依托自主研发、核心元件自制与工艺整合优势，可提供系统化散热解决方案，针对不同应用场景量身定制优化，满足高性能设备的严苛散热需求。产品广泛应用于智能手机、智能 穿戴、XR设备、服务器及各类AI终端电子产品，确保设备在高算力、高负载运行环境下保持卓越散热性能与长期稳定性。

公司热管理核心产品涵盖均热板、热管、AI算力芯片及服务器散热模组、石墨片、导热垫片、导热胶等关键组件。在2024年热管理业务实现收入41.07亿元。

领益智造的热管理布局，覆盖从单一产品、材料到系统集成的全链条，公司的超薄均热板及散热解决方案已成功搭载于多款中高端手机机型，并实现量产出货；此外，领益智造最新研发的高阶散热产品——多轴腔体散热元件（Big MAC)，适用于高热密度组件的热传导。

从单一器件到系统化解决方案，领益智造正在从“精密制造企业”向“综合热管理方案提供商”转型。
而本次进入 AMD 供应体系，正是其技术体系成熟度的最佳证明。

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从材料到系统：那些“散热”的核心原理

（1）热管（Heat Pipe）与均热板（Vapor Chamber）

该系列产品都是利用液-汽相变传热的典型器件。在密闭金属腔体中填充少量工质（如水、醇类），加热端吸热后工质汽化，蒸汽流向冷端释放潜热后冷凝，再通过毛细结构回流。区别在于：

• 热管多用于“一维传热”，适合笔电、显卡的局部散热；

• 均热板则是“二维扩散”，能在CPU、GPU底部实现更均匀的温度分布。

VC均热板由金属壳板、毛细结构层和液体构成，壳板材质可选用铜、不锈钢、钛等。随着AI终端高性能、高集成、轻薄化发展，超薄VC均热板需求增加，钛材质的超薄VC均热板对智能手机轻薄化尤其重要。这个循环过程可在极小的温差下实现高效导热，传热能力远超纯金属导体。

（2）石墨散热材料

公司石墨散热材料涵盖合成石墨、天然石墨和石墨烯。公司通过将石墨与铜箔、导热硅胶等材料复合，整合不同材料优势，满足多样化性能需求，同时降低了下游贴装成本。

石墨膜是一种高导热的二维材料，导热率沿平面方向可达金属的数倍。当芯片产生热量时，石墨膜会将热量迅速沿平面扩散，让“热点”被拉伸成大面积“温区”。其优势在于：轻薄、导热快、可柔性贴合，特别适用于手机、AR眼镜等空间极度受限的场景。

（3）服务器液冷板级散热模组

液冷板式是一种高效的服务器散热技术，其核心原理是通过冷板将发热元件的热量传递给循环流动的冷却液，再通过冷却系统将热量排出。根据冷却液是否发生相变可以分为单相和两相冷板液冷。

领益智造自主研发的冷板采用MIM（金属注射成型）+真空扩散焊工艺，内部构建“阶梯式”微通道设计，热阻较传统方案降低0.05℃/W，单机柜功率密度支持135-140kW，完全适配英伟达GB300 NVL72的高功耗需求，良率高达99%。目前可月产5万套NV GB200液冷板，冷板洁净度达到无尘车间标准，钎焊工艺突破原有技术瓶颈。GB200冷板月产能5万套，CDU正在英伟达GB300项目送样，目标年产能60万套冷板。

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总结

领益智造正式成为AMD核心供应商，不仅彰显了其在高性能芯片散热领域的研发与制造能力，更折射出国产热管理产业链的整体进步。从超薄VC均热板、热管到石墨散热膜，再到服务器级液冷板及系统化散热模组，领益智造构建了覆盖材料—器件—系统的全链条解决方案。这种体系化能力，使其能够针对不同应用场景实现定制化优化，满足AI算力终端、服务器、高端消费电子等产品对高热流密度、高可靠性与轻薄化设计的复杂需求。

可以看到，国产热管理企业正逐步从单一器件供应商向系统化热管理方案提供商转型。在全球高端芯片供应链中，掌握核心热管理技术，已经成为企业竞争力的重要支撑。

领益智造的实践也证明：掌控温度，即掌控性能与可靠性。随着材料创新、结构优化和系统集成能力的不断提升，国产热管理企业正迎来从“跟随”到“引领”的关键拐点。