来源 | 搜狐新闻

[洞见热管理]获悉，近日泰和新材在投资者互动平台披露手机散热领域重要进展，引发行业广泛关注。公司明确表示，研发的手机用散热膜与芳纶导热膜并非同一产品，而以 POD（聚噁二唑）为基材的高性能导热膜材料已进入中试阶段。这一突破不仅厘清了市场对公司散热产品的认知，更意味着移动设备散热技术领域将迎来新型解决方案，为高性能芯片的散热需求提供新路径。

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手机散热膜与 POD 导热膜分属不同赛道

此次泰和新材的披露，首要意义在于明确区分了两类易被混淆的散热相关产品。据董秘介绍，公司此前提及的手机用散热膜，与当前进入中试阶段的 POD 高性能导热膜并非同一产品 —— 前者侧重基础散热功能，而后者是基于 POD 聚合物研发的高端导热材料，核心定位是解决电子设备高温环境下的高效热传导问题。

这一澄清及时回应了市场疑问。此前随着手机等移动设备性能不断升级，散热需求日益迫切，行业对各类散热材料的关注度持续提升，部分投资者及市场观察者曾将泰和新材的不同散热产品归为同类。此次明确区分，既展现了公司产品布局的精细化，也让市场更清晰地看到其在高端导热材料领域的技术探索方向。

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POD 材料适配手机高性能化趋势，为量产与市场应用铺路

作为泰和新材此次重点推进的技术成果，POD 导热膜凭借其独特材料特性，精准契合当前手机行业的发展需求。一方面，POD 聚合物本身具备优异的耐高温性能，即便在手机高性能芯片满负荷运行产生的高温环境中，仍能保持稳定的导热效率，有效避免因材料热稳定性不足导致的散热失效问题；另一方面，相较于传统散热材料，POD 导热膜在轻薄化方面更具优势，可适配手机机身不断变薄、内部空间愈发紧凑的设计趋势，在有限空间内实现高效热传导，为手机硬件配置升级预留更多空间。

当前，骁龙 8 Gen4 等旗舰级手机芯片已逐步普及，这类高性能芯片的算力提升直接带来发热量的增加，传统散热方案如石墨片、普通硅胶垫等，已难以满足其对散热效率的更高要求，甚至可能因散热不及时导致芯片降频、手机卡顿等问题。泰和新材的 POD 导热膜恰能弥补这一短板，其高效导热与稳定性能，有望成为高端手机散热系统的关键组成部分。

此次 POD 导热膜进入中试阶段，是泰和新材在该技术商业化进程中的重要里程碑。中试阶段意味着公司已完成实验室层面的技术研发，进入小规模生产测试环节，核心目标是验证产品的量产可行性 —— 包括生产工艺的稳定性、产品质量的一致性、成本控制的合理性等关键指标。

行业经验表明，从中试到量产的顺利过渡，是新技术从实验室走向市场的关键一步。若中试阶段能够达到预期目标，泰和新材将具备 POD 导热膜规模化生产的基础，进而快速推进与手机厂商的技术对接、产品认证等工作，加速其在终端设备中的应用落地。目前，国内主流手机品牌均在积极布局高性能机型，对新型散热材料的需求旺盛，POD 导热膜若能顺利量产，有望快速切入市场，抢占高端导热材料的细分赛道先机。

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关于泰和新材

泰和新材集团股份有限公司（泰和新材002254）创建于1987年，是一家新材料科技公司，秉持客户至上、开放协同、守正创新、追求卓越的价值观，聚焦先进纺织、安全防护和信息技术、新能源材料、绿色化工四大领域，为人类美好生活赋能。

泰和新材依托核心的技术创新能力和完善的产业链服务，聚焦高性能纤维主业，进行原创性、引领性技术攻关，持续优化产业结构和营销模式，成为国际高性能纤维产业龙头企业；开拓新能源汽车、智能穿戴、绿色制造、信息通讯、生物基材料、绿色化工六大新赛道，加速成为新材料行业的趋势引领者。公司服务于现代交通、绿色环保、信息通信、医疗卫生、安全防护、纺织服装等领域，满足社会多样化的市场需求，推动新材料产业高端化、绿色化、智能化发展。

3.1 泰美达®(Tametar®)间位芳纶

泰美达®(Tametar®)是公司间位芳纶系列产品的注册品牌。间位芳纶全称聚间苯二甲酰间苯二胺纤维(PMIA),也称芳纶1313,具有良好的热稳定性、阻燃性、电绝缘性、化学稳定性、耐辐射性以及良好的机械加工性。泰美达®是一种综合性能优异的有机耐高温纤维，在安全防护、环境保护、应急救援、交通运输、工业制造等领域中发挥重要作用，始终致力于守护人类的健康美丽生活。

3.2 民士达®(Metastar®)

民士达®(Metastar®)纸是一种芳香族聚酰胺材料，由间位/对位短切纤维和间位沉析纤维两种形式的芳纶纤维制备而成，其独特的芳香型苯环结构造就了它完美的耐热性及化学稳定性，是一种具有热稳定、电气绝缘、化学兼容、本质阻燃、机械强度、介电补偿等优异性能的耐高温绝缘材料。

3.3 SAFEBM®芳纶锂电隔膜

SAFEBM®芳纶锂电隔膜是一种新型耐热隔膜，具有比重小、耐高温、抗氧化、易浸润等优异的性能，能够显著提升电池的制成效率、安全性能、快充性能和循环寿命，可广泛应用于3C电子、电动汽车、储能电站等领域。

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总结

当前，手机散热技术领域的竞争已进入 “材料创新驱动” 阶段。除泰和新材外，行业内已有企业布局石墨烯、碳纳米管等新型散热材料，各类技术路线各有优势，共同推动散热效率向更高水平突破。在此背景下，泰和新材选择 POD 材料作为突破口，形成了差异化的技术布局。

从行业趋势来看，随着 5G 技术的深度普及、6G 技术的加速研发，以及 WiFi 7 等高速无线通信技术的逐步应用，手机等移动设备的内部元器件密度将进一步提升，发热量持续增加，对散热技术的要求也将从 “满足基本散热” 向 “高效、稳定、轻薄、环保” 多维度升级。泰和新材的 POD 导热膜项目，正是顺应这一趋势的重要布局 —— 其不仅为公司在散热材料领域构建了技术壁垒，也为整个行业提供了新的技术选择，有望推动手机散热技术向更高效、更适配高端化需求的方向发展。