来源 | businesswire

[洞见热管理]获悉，企业级存储领导者 Solidigm 近日正式推出全球首款适用于无风扇服务器环境的冷板冷却企业级固态硬盘 D7-PS1010 E1.S。该产品首创单面直芯片液冷技术，专为直连存储（DAS）架构的人工智能工作负载设计，一举突破高密度 GPU 服务器的散热瓶颈，为 AI 训练与推理场景提供高效存储解决方案。

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技术突破：单面冷板实现双面散热

Solidigm 高级副总裁 Greg Matson 将此技术称为 “热优化领域的重大突破”—— 通过创新的单面冷板设计，可精准传导冷却效能至 SSD 两侧关键组件，即使在无风扇环境中也能有效控制温度。这一设计不仅适配液冷与风冷双场景，更支持热插拔功能，大幅简化服务器维护流程，同时降低冷却基础设施能耗。

四大核心优势赋能 AI 负载

散热与能效优化：冷板技术使存储子系统热影响降低 40%，配合无风扇设计进一步削减运营成本；

高负载稳定性：专为密集型 AI 任务打造，可在持续高算力输出下保持性能稳定；PCIe 5.0 

性能释放：充分发挥 Gen 5 接口带宽优势，满足 AI 数据高速读写需求（详细性能数据待后续公布）；

空间密度提升：提供 9.5mm/15mm 两种 E1.S 规格及 3.84TB/7.68TB 容量选项，支持 1U 服务器紧凑布局，助力数据中心 GPU 部署密度提升 30% 以上。

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总结

目前 Solidigm 正与超微（Supermicro）等全球头部服务器 ODM/OEM 推进产品验证。超微技术与 AI 高级副总裁 Vik Malyala 明确表示，该 SSD 已适配搭载 NVIDIA HGX B300 的超微 GPU 服务器，将为生成式 AI 等计算密集型负载提供关键支撑。据透露，更多厂商正将其纳入推荐供应商名单，预计年内实现规模化应用。
 

随着 AI 服务器 GPU 密度持续攀升，散热已成为性能释放的核心桎梏。Solidigm 此款产品通过 “冷板液冷 + E1.S 规格” 的组合创新，不仅解决了 DAS 架构的存储散热痛点，更推动数据中心向 “高密、低碳、易维护” 方向升级。业内分析指出，该技术或将成为下一代 AI 存储的标配解决方案。