来源 | 财联社

[洞见热管理]获悉，近日半导体企业 Wolfspeed 正式宣布，其 200 毫米碳化硅材料产品组合开启大规模商用，同时提供可立即认证的 200 毫米碳化硅外延片。这一动作不仅标志着公司在经历破产危机重组后重回发展正轨，更将为 AI 芯片、工业设备等领域的散热难题提供关键解决方案，尤其与英伟达新一代处理器的散热需求形成战略契合。

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从破产边缘到商用突破：200 毫米碳化硅成 “翻身关键”

此前，Wolfspeed 在今年 5 月深陷债务危机，一度计划申请第 11 章破产保护，拒绝多项庭外重组方案。但转机出现在 9 月 8 日，公司重组计划获法院批准，预计数周内完成重整，届时债务将减少约 70%。债务压力的缓解为技术商业化铺路，此次 200 毫米碳化硅大规模商用，正是重组后公司聚焦核心战略的首个重要落地成果。

据 Wolfspeed 介绍，在初步向部分客户提供 200 毫米碳化硅产品时，市场反响已十分积极。公司首席商务官 Cengiz Balkas 强调：“这不仅是尺寸的扩展，更是材料创新。” 该 200 毫米碳化硅晶圆在 350 微米厚度下，参数规格显著改进，掺杂与厚度均匀性大幅增强 —— 这些特性不仅能帮助设备制造商提升 MOSFET 产量、加速产品上市，更从材料层面为高功率设备的散热优化奠定基础。

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高导热硬实力：碳化硅成 AI 芯片散热 “刚需材料”

为何碳化硅能成为热管理领域的焦点？数据显示，单晶碳化硅的热导率高达 490W/m・K，是传统硅材料的 2-3 倍，这一特性使其在散热要求严苛的场景中具备天然优势。而 AI 芯片的功率爆发，正让这种优势从 “可选” 变为 “必需”。

业内消息显示，英伟达为提升新一代 Rubin 处理器性能，计划在 CoWoS 先进封装环节，将中间基板材料从硅替换为碳化硅。尽管第一代 Rubin GPU 仍沿用硅基板，但随着芯片发热突破极限，碳化硅基板成为必然选择，最晚 2027 年将正式进入先进封装。这意味着，碳化硅将直接承接 AI 芯片的核心散热需求，市场空间迎来新增量。

东吴证券的测算进一步印证了这一需求潜力：以当前英伟达 H100（3 倍光罩、2500mm² 中介层）为例，12 英寸碳化硅晶圆可生产 21 个同尺寸中介层，若 2024 年出货的 160 万张 H100 未来全部替换为碳化硅中介层，对应衬底需求将达 76190 张；而台积电计划 2027 年推出的 7× 光罩 CoWoS，中介层面积增至 1.44 万 mm²，将带动衬底需求进一步攀升。

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行业展望：碳化硅散热应用打开多领域市场

除了 AI 芯片，碳化硅的高导热特性还在工业、新能源等领域具备广泛应用潜力。东方证券分析指出，基于优异的散热性能，碳化硅有望在中介层、散热基板等关键环节加速渗透，相关产业链厂商将直接受益，目前天岳先进、三安光电等企业已成为行业关注焦点。

对于 Wolfspeed 而言，此次 200 毫米碳化硅大规模商用，不仅是技术落地的里程碑，更是抢占散热材料增量市场的关键一步。在 AI 算力需求持续驱动、设备散热标准不断提高的背景下，高导热碳化硅材料的商业化进程，或将重塑热管理行业格局，而率先实现规模化供应的企业，有望在新一轮竞争中占据先机。