来源 | SK hynix 新闻中心

[洞见热管理]获悉，近日SK 海力士已成功开发出业界首款采用 “High-K EMC” 材料的高效散热移动 DRAM（动态随机存取储存器），目前已开始向客户供货。

SK 海力士表示，随着端侧 AI（On-Device AI）的发展，高速数据处理带来的发热问题日益严重，已成为影响智能手机性能的主要瓶颈。该新款 DRAM 产品成功攻克了高性能旗舰机型的散热难题，目前已获得全球客户的高度认可。

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背景

EMC（环氧模封料，Epoxy Molding Compound）作为半导体后道工艺中的关键封装材料，起着多重保护作用，它能保护芯片免受湿气、热量、冲击和静电等外部环境影响，同时还是重要的散热通道。而 High-K EMC，即通过采用热导系数（K 值）更高的材料，来提升整体热导率（Thermal conductivity），从而显著增强散热性能。

当下，主流旗舰手机大多采用 PoP（Package on Package）封装结构，也就是将 DRAM 堆叠在移动处理器上方。这种结构虽然在节省空间、提升数据传输效率方面优势明显，但弊端也很突出，处理器产生的热量极易在 DRAM 内部积聚，进而拖累整机性能。

为化解这一散热难题，SK 海力士着重对 DRAM 封装中使用的 EMC 材料进行改进。在传统二氧化硅（Silica）中掺入氧化铝（Alumina），开发出 High-K EMC 新材料。经测试，其热导率达到传统材料的 3.5 倍，能将垂直导热路径中的热阻降低 47%。

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关于SK海力士

SK海力士总部位于韩国，是一家全球领先的半导体供应商，为全球客户提供DRAM（动态随机存取存储器）和NAND Flash（NAND快闪存储器）等半导体产品。公司于韩国证券交易所上市，其全球托存股份于卢森堡证券交易所上市。 作为一家全方位面向AI的存储器供应商，SK海力士致力于为全球客户提供量身定制的产品，以满足其系统需求。凭借领先的技术实力，公司不断推动面向AI的存储技术创新，并在更广泛的人工智能生态系统中发挥核心作用。

散热性能的显著提升，对智能手机意义重大。不仅有助于维持手机高性能运行，避免因过热导致的卡顿、降频等问题，还能通过降低功耗，延长电池续航时间与设备使用寿命。SK 海力士预计，该产品将在移动设备行业引发广泛关注，带动强劲市场需求。