来源 | 中国科技网

[洞见热管理]获悉，近日成都硅宝科技股份有限公司旗下的全资子公司——成都拓利科技股份有限公司（以下简称拓利科技）研发出了拓利TLN-120高导热硅凝胶，导热系数高达12W/m・K（瓦每米开尔），兼具优秀的挤出率和超低界面热阻，为5.5G基站的散热难题交出了完美答卷。

拓利导热凝胶性能评估--左图为垂流测试前，右图为测试后，形态稳定无垂流

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5.5G 基站性能升级，热管理成 “卡脖子” 难题

据悉，5.5G基站作为5G-A技术的“实体载体”，为了实现更强性能，采用了更高阶的技术。大规模天线阵列的应用，让射频模块数量大幅增加，每个模块工作时都会“热情高涨”——产生大量热量。同时，基站内部芯片的集成度和运算频率显著提升，单位体积内的功耗密度急剧上升，此前国内 5.5G 基站试点过程中，已有部分基站因散热不足出现信号中断、设备故障等问题，热管理成为5.5G基站研发建设中的关键“烤”题。

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三大核心优势，打造散热 “全能选手”

为攻克这一行业痛点，拓利科技组建了由 15 名博士领衔的研发团队，针对 5.5G 基站的散热需求开展定向研发。最终推出的拓利 TLN-120 高导热硅凝胶，凭借三大核心优势，成为当前通信设备热管理材料市场的 “全能选手”。

从产品特性来看，拓利 TLN-120 采用特殊的纳米导热填料分散技术，呈现出均匀细腻的黄色膏状体，提供单组分（即开即用）和双组分（按需混合）两种包装形式，可适配不同基站厂商的自动化生产线需求。在核心性能上，该产品实现了 “三大突破”：

其一，导热效率领先，12W/m・K 的导热系数较市场主流 5.5G 基站用导热凝胶（8-10W/m・K）提升 20%-50%，能快速将射频模块、芯片产生的热量传导至散热结构；

其二，施工适应性强，产品粘度控制在 5000-8000mPa・s，流动性与渗透性达到行业最优水平，在自动化点胶工艺中，挤出率达 19～21g/min，流动性和渗透性俱佳，能轻松填满基站内部微小缝隙，散热效率直接拉满。

其三，稳定性与耐久性优异，经过 1000 小时高温（150℃）老化测试和 500 次冷热循环测试后，产品导热系数衰减率不足 5%，且无开裂、变形等问题，为设备 “延年益寿”。

老化前后热阻变化图表

目前该产品已通过华为、中兴等头部通信设备厂商的首轮测试，预计今年第四季度将正式批量供货。

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关于拓利科技

成都拓利科技股份有限公司始建于1998年7月，是一家专业从事有机硅、环氧、紫外光固化等功能高分子材料研发、生产、销售、技术服务的高科技企业。公司位于成都经济技术开发区，占地面积60余亩。产品畅销全国各地，被多家世界500强企业采用并进入其全球采购系统，多项产品应用于国家重大、重点项目及国防项目。公司技术力量雄厚，与四川大学、清华大学、中科院长春应化所、第四军医大学、四川理工学院、江苏电科院、西北橡胶研究院等高校和研究机构保持长期合作关系，联合建立多个新材料研究室，设有院士(专家)工作站。拥有50多项发明专利及实用新型专利。

拓利科技深耕导热散热用胶27年，是国家级专精特新“小巨人”企业。除了这款12W/m·K的导热凝胶，拓利科技还打造了丰富的“散热家族”：1-5W/m・K导热灌封胶、5W/m・K 且剪切强度超4兆帕的导热粘接胶，以及导热系数最高达18W/m・K的单组分高可靠性导热凝胶，能为不同需求的客户量身定制专属热管理解决方案。