来源 | 格隆汇

[洞见热管理]获悉，在算力狂飙的当下，材料产业链的角色正在被重新定义。尤其是在AI大模型与高密度数据中心的带动下，散热材料 已经成为承载算力基础设施的关键支撑。

博威合金（601137.SH）近日在投资者互动平台表示，公司作为国内铜基特殊合金材料的引领者，正在通过“研发驱动+数字化自进化”模式，不断拓展AI应用场景。

其材料应用主要涉及：

AI算力服务器：高速连接器材料、供配电材料；

光模块：以屏蔽罩为代表的通讯电子器件屏蔽材料；

液冷技术：GB300液冷板所用的异型散热材料；

AI手机：新一代终端所需的VC（均热板）散热材料。

数据中心到移动终端，博威合金已经形成了覆盖互连—屏蔽—液冷—终端散热的完整材料布局，并凭借此成为国内最主要的综合散热材料供应商。在AI浪潮中，散热需求不仅是器件级的问题，更是系统级、产业链级的系统工程。谁能在材料端提供全链路解决方案，谁就有望在未来的AI生态中赢得先机。

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GB300液冷板与异型散热材料

随着AI训练集群进入千瓦级单机功耗 时代，液冷已经成为数据中心的必然选择。其中，冷板作为液冷系统的“心脏”，其性能直接决定着芯片的散热极限与整机PUE指标。

GB300液冷板在设计上往往采用复杂的微通道或异型通道结构，这对材料提出了极高要求：既要具备高导热性，以保障冷板与芯片间的快速热交换；又要具备优良的力学性能与耐腐蚀性，以抵御高压循环冷却液的长期冲刷。

博威合金在此类液冷板的研发中，依托铜基特殊合金的配方与加工工艺优势，能够制造出满足微细通道加工和稳定运行的散热材料。相比传统铜材，其合金材料在 导热效率、耐应力疲劳、抗腐蚀 等方面表现更优，进而提升了液冷板在高密度算力服务器中的稳定性与能效表现。

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AI手机与VC散热材料

随着AI大模型下沉到终端，AI手机 成为新一代竞争焦点。相比传统智能手机，AI手机的SoC与NPU在运行大模型推理时，功耗显著提升，局部热流密度可逼近笔记本电脑芯片。如何在极其有限的机身空间内高效导热，成为手机厂商的共同难题。

VC（Vapor Chamber，均热板）已成为AI手机热管理的核心器件。其原理是通过腔体内工质的相变循环，将热点热量快速扩散至整个板面，实现均温和高效散热。然而，随着机身趋薄、芯片发热量激增，VC材料也面临更严苛的要求：

更高的导热性能，以应对突发高负载时的快速散热；

更薄的结构设计，满足超薄机身与堆叠空间；

更强的抗翘曲性与可靠性，避免长期使用后性能衰减。

博威合金通过对铜基合金的晶粒结构优化和工艺创新，提升了VC材料的导热效率与机械稳定性，为下一代AI手机提供了更优的热管理底座。终端AI体验的流畅性，不仅取决于芯片算力，也依赖于VC这类“隐形材料”的支撑。散热材料的迭代，正在成为 AI终端竞争力的隐性赛点。

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结语

从算力服务器到AI手机，博威合金正通过材料创新，打造覆盖全链路的散热解决方案。AI浪潮下，散热已不仅是器件级的问题，更是系统级、产业链级的系统工程。谁能在材料端提供稳定、高效、可规模化的解决方案，谁就有望在未来的AI生态中赢得先机。