来源 | 中国证券报

[洞见热管理]获悉，近日河南乾元芯钻半导体科技有限公司近期推出的四类金刚石新品，凭借其在散热领域的创新潜力引发行业广泛关注。这些产品不仅有望为 5G/6G、AI 芯片等前沿领域的散热难题提供突破性解决方案，更将助力我国在高端半导体材料领域实现从 “跟跑” 到 “领跑” 的关键跨越。

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四大类新品瞄准高端散热需求

此次发布的四类金刚石产品，精准对接战略性新兴产业的核心散热需求，具体包括：

超薄金刚石散热片

超薄金刚石薄膜器件

单 / 多晶金刚石封装载板

改性金刚石粉末与金刚石铜复合材料

这些产品主要面向人工智能、新能源、光通讯、数据中心等领域，可针对性解决高端芯片在高功率运行下的散热瓶颈，为设备性能提升与稳定运行提供关键材料支撑。

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强强联合，技术积淀奠定领先基础

河南乾元芯钻半导体科技有限公司由超硬材料行业龙头企业黄河旋风（600172）与苏州博志金钻科技有限责任公司（简称 “博志金钻”）合资组建，其技术实力源于双方的深度协同与长期积累。

作为国内唯一一家覆盖超硬材料全产业链的企业，黄河旋风在金刚石材料领域布局深远：

2023 年 5 月，启动 “面向高端应用场景的 CVD 多晶金刚石薄膜开发” 项目，成功开发直径 2 英寸的 CVD 多晶金刚石热沉片；

2024 年 11 月，与厦门大学萨本栋微米纳米科学技术研究院共建集成电路热控联合实验室，聚焦 5G/6G、AI 及相控阵雷达领域芯片散热难题，开展基于金刚石材料的集成散热应用研究；

2025 年初，突破半导体用5～30μm 超薄6～8 英寸多晶金刚石晶圆热沉材料制备技术，其厚度控制在0.02～1mm，热导率达1000~2200W/m・K，均匀性优良，关键指标满足客户需求并达到量产标准，目前已进入下游高端应用领域对接与市场开拓阶段。

依托黄河旋风在材料制备领域的技术积累，结合博志金钻在高功率芯片封装器件领域（尤其是表面改性技术）的经验，双方共同推进新一代超高性能金刚石散热材料与器件的研发及产业化，进一步提升封装器件的传热与电性能，引领国际超高功率散热材料与器件的发展方向。

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未来规划：持续突破，领航产业发展

黄河旋风副董事长、总经理庞文龙表示，公司将以此次新品发布为契机，加强多方合作，持续推进多晶金刚石晶圆的研究开发：

重点突破 12 英寸多晶金刚石晶圆热沉材料制备技术；

布局光学窗口等高端领域应用的大尺寸无色多晶金刚石晶圆开发；以技术突破为引擎，引领产业高质量发展，为中国半导体产业提供世界领先的散热解决方案。

随着这些技术的落地与应用，我国在高端半导体散热材料领域的竞争力将进一步增强，为 5G/6G、AI 等产业的自主可控发展提供坚实保障。