来源 | 财联社、中石官网

[洞见热管理]获悉，财联社7月21日电，中石科技(300684.SZ)公告称，中石科技发布2025年半年度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为1.16亿元–1.29亿元，比上年同期增长85.01% -105.75%。业绩变动主要原因是消费电子市场需求回暖，新产品放量，大客户终端产品散热材料需求增加，产品份额提升；AI赋能新兴消费电子、数字基建等行业带动散热产品营收增长，公司持续优化产品结构、降本增效，盈利能力提升。

在整体制造业面临多重挑战的背景下，中石科技为何能实现逆势大涨？

消费电子回暖，散热材料率先受益

2025年上半年，在国补加持下消费电子行业出现明显回暖迹象，头部终端品牌集中上新，“薄、轻、快”的设计趋势仍在演进。中石科技在这一窗口期，通过多款高性能热界面材料和结构散热件的持续放量，核心产品出货量与市场占有率同步提升。

AI赋能新兴终端，拓宽散热应用边界

除了传统消费电子，中石科技也在积极布局AI+硬件结合的新兴场景。AI算力终端、可穿戴设备、智能办公设备等新品类不断涌现，其热设计挑战也更加多元和复杂。

中石科技在导热、绝缘、轻量化材料方面的技术积累与产业化能力，使其产品适配多场景落地，为公司带来增量客户和新增市场空间。

产品结构持续优化，盈利能力稳步增强

公告指出，公司盈利能力增强不仅来自量的提升，还来自结构优化和成本效率的持续改善。中石科技一方面推进高附加值材料比重提升，另一方面加强制造工艺降本、生产效率提升等措施，使毛利率得到有效改善。

尤其是在消费电子毛利逐步摊薄的大趋势下，中石科技能保持利润增速领先，显示其在产品与运营两个维度都具备强竞争力。

此外公司主要产品具有普适性，可应用于人形机器人领域，并提供行业整体解决方案。公司持续加大对高性能散热技术、高性能电磁屏蔽技术等领域的研发投入，积极参与新项目和产品定制化研发，不断拓展公司产品在更多应用场景的落地，从而实现跨越式发展。

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关于“中石伟业”

北京中石伟业科技股份有限公司（JONES）是一家功能高分子材料主流供应商。自1997年成立以来，以全球化全行业市场为视角，自主研发聚焦材料及关键技术，致力于为智能电子设备提供散热一体化的整体解决方案。

JONES自主研发并生产的产品包括热管理材料、均热板/热管、散热模组器件、屏蔽密封材料等，并具备服务于智能终端、通讯设备、数据中心、新能源汽车、电子电力、机械制造、轨道交通等行业的产品优势，可持续为客户提供有竞争力的热管理及电磁兼容全面解决方案。

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产品分类

（1）石墨导热膜

A：天然石墨导热膜

特点和优势：采用天然片状石墨加工而成，高性价比；高散热效率，导热系数X-Y: 300-500W/mK；质量轻，适合对重量有要求的设备；轻薄柔软，可加工性强；厚度\大小可定制；产品涵盖137μm、280μm导热石墨膜。

B：合成石墨导热膜

特点和优势：热稳定性高，导热性好，能快速传热；呈各向异性，平面内导热佳（导热率可达1900W/mK）；质量轻，适合对重量有要求的设备；轻薄柔软，可加工性强；厚度可定制（17μm、25μm、32μm、40μm、70μm石墨导热膜）；

（2）TIM导热材料

A：导热凝胶

导热凝胶（Thermal Gel）：是一种导热界面材料，旨在最大程度地降低器件在运行过程中所承受的机械应力。相比传统材料，它在保持相同或更高导热率的同时，将硬度降低至10 Shore 00以下，从而有效减少对电子元件的应力负荷。此外，该材料的极低模量使其能够充分填充复杂间隙，提升界面接触面积，优化热传导性能。材料工程师通过不断优化其物理特性，使其在高性能散热应用中展现出优越的可靠性和适应性。

单组份预固化导热凝胶

特点和优势：具有较高的导热性能，适用于填充不同厚度的间隙；操作便捷，直接贴合或装配，可实现自动化，柔韧性好；长期使用中较为稳定，适合需要长时间可靠工作的设备；无额外固化时间，提高生产效率，适用于大批量生产和高可靠性要求的应用。产品系列：1.6W/mK可固化凝胶；3.5W/mK可固化凝胶；3.5W/mK预固化凝胶；4W/mK预固化凝胶；6W/mK可固化凝胶；6W/mK高流速凝胶； 6W/mK预固化凝胶；9W/mK预固化凝胶。

双组份可固化导热凝胶

特点和优势：由A、B两部分组成，使用前需按比例混合，现场固化；较高的导热性能，适用于填充不同厚度的间隙；具有更强的界面贴合性，充分填充微小空隙；适用于高温、高湿或长期可靠性工作环境。产品系列：2W/mK可固化凝胶；3.5W/mK可固化凝胶；6W/mK可固化凝胶 8W/mK可固化凝胶；13.5W/mK可固化凝胶。

B：导热垫片

导热垫片（Thermal Pad）：是一种高导热性材料，具有特定厚度，主要用于直接连接PCB上的热源与散热器，形成高效的热传导路径，以实现均匀散热和热量传递。JONES导热垫片材料可提供多种厚度规格（0.5mm至5mm），并可加工成复杂几何形状，硬度范围覆盖30 Shore 00至60 Shore 00，以适应不同应用需求。

常规导热垫片系列

特点和优势：导热系数1.7 - 12.0W/mK, 适用于常规电子产品的散热需求；性能稳定,具有较好的耐高温、耐低温和抗老化能力，适合长期使用；广泛应用于电子产品，如PC、通信设备、LED散热、汽车电子等领域；易于安装和操作，适用于自动化生产线，能够提供快速且一致的热管理效果；电绝缘性能好，保证电气安全，适用于需要电气隔离的场景。产品系列：7W/mK可回弹垫片；1.7W/mK高抗撕垫片；3W/mK可回弹垫片；5W/mK可回弹垫片。

超软导热垫片系列

特点和优势：采用低硬度硅胶基材（硬度低于30 Shore 00）；具有出色的压缩性和柔韧性，能够在低压下实现优良的界面贴合；适合用于机械应力较为敏感的应用场景，如芯片、传感器等；高柔韧性，即使在狭小或不规则的空间中，仍能保持较好的适配性。产品系列：1.5W/mK抗撕裂垫片；7W/mK超软低渗油垫片；7W/mK超软导热垫片；8W/mK超软低渗油垫片；3W/mK超软导热垫片。

碳基导热垫片系列

特点和优势：采用碳基材料等高导热颗粒作为填充；具有超高导热性，导热系数15～18 W/m·K，快速有效地将热量从热源传导至散热器；适应极端环境，可在高温或高湿度等极端环境中稳定运行；适用于对散热要求较高的设备，如数据中心、高性能计算机、 半导体设备 等高端应用。产品系列：15W/mK高导热垫片；18W/mK高导热垫片。

C：导热硅脂

导热硅脂（Thermal Grease）：是一种油脂状导热界面材料，专为高功率密度芯片（如CPU、GPU、ASIC、北桥芯片组）与散热器之间提供低热阻传热解决方案。其优异的导热性能可在极小的机械接触面积内实现高效热传导，从而提高电子器件的整体散热效率，确保系统稳定运行。

硅基体系导热硅脂

特点和优势：具有较好的流动性，可以填充不规则间隙，保证良好的界面接触；导热系数一般为2~8 W/mK；具有较好的粘附性，适用于各种高密度组件的散热需求；低接触界面的热阻，避免热传导过程中的能量损失。产品系列：3W/mK导热硅脂、6W/mK导热硅脂、2W/mK导热硅脂、3W/mK高可靠性硅脂。

非硅体系导热硅脂

特点和优势：无硅成分，避免了传统硅基材料可能对某些电子元件造成的影响；非硅体系导热硅脂具有较低的热阻，能够更加高效地传导热量；更强的化学稳定性和良好的电绝缘性；特别适用于要求高导热性能且不希望使用硅油的应用场景。产品系列：3W/mK非硅导热硅脂。

D：导热相变材料（PCM）

导热相变材料（Thermal Phase Change Material，PCM）：在室温下呈固态，当器件达到工作温度时发生相变，软化并填充界面微观空隙，以最大化热接触面积并降低界面热阻。该材料具有优异的长期可靠性，并可提供片材形式，便于存储、操作与组装。凭借其低热阻、高稳定性和便捷的应用特性，相变导热材料已被广泛应用于高性能散热系统，并逐步取代传统导热膏。

导热相变垫片

特点和优势：高效热管理，在温度达到其相变温度时，可吸收或释放大量热能，有效平衡系统温度；片状形式，具有一定的厚度，适用于较大面积的热管理；结构稳定，容易处理和安装，适合各种散热设计；相变过程是可逆的，材料在经过冷却后可以重复使用，具备长时间的热管理能力；稳定性强，适应性强，适用于电子产品、LED、汽车等领域的散热需求。产品系列：2W/mK低热阻PCM、5.8W/mK低热阻、PCM 6.4W/mK低热阻PCM。

导热相变凝胶

特点和优势：采用凝胶状形式，结合了固体和液体的特点，具有较好的流动性和柔性；相变过程中能更快地吸收和释放热量，具有更高的导热性能；能够在接触面之间形成较好的热接触，提高热传导效率；可以适应不规则的表面或复杂的结构，填充效果更好。产品系列：2W/mK低热阻PCM。

E：TIM石墨导热垫片

TIM石墨片由合成石墨经发泡工艺制成，具有极高的面内导热系数，可快速均匀地传导热量。相比传统导热材料，石墨片具备轻薄、柔韧和可定制性，适用于适用于变频器、IGBT等高功率电子设备。其可裁切、层压或复合加工，以满足不同散热需求，是高效热管理解决方案的重要选择。

TIM石墨导热垫片

特点和优势：采用合成石墨发泡工艺，具有类似于海绵的结构，形成独特的导热通道；具有良好的压缩性能，可以在较低的压力下仍然保持良好的接触性能；由于合成石墨的高导热性，TIM石墨垫片具有优异的热传导能力；相比传统的TIM材料，TIM石墨材料具有更轻的质量和更薄的厚度。产品系列：6-50-0200。

（3）胶粘剂

导热灌封胶：一种双组份体系聚氨酯导热灌封胶，室温固化后具有优良的耐老化和耐化学品性能，可满足电气/电子灌封胶注领域对导热性的要求。

环氧灌封胶

特点和优势：电绝缘性能；阻燃 UL/94 V0；产品系列：E3-101H E3-032。

聚氨酯灌封胶

特点和优势：优异的柔韧性；良好的粘接性；电气绝缘性；易加工；产品系列：U3-061、U3-101G。

（4）散热组件

A：热管

热管（Heat Pipe）是一种充分利用热传导原理与相变介质的快速热传递性质的导热材料，将发热物体的热量迅速传递到热源外，其导热能力超过任何已知金属的导热能力。热管的工作原理基于相变传热，即利用液体的蒸发和冷凝过程来高效传递热量。当热管的一端受热时，吸液芯中的液体迅速吸热汽化，变成高速气体分子，快速传递到管子的另一端，与管壁相碰传递出热量后冷却为液体，经吸液芯毛细管的作用回到热端，再重复以上的过程，使得热量迅速从一端传到另一端。

特点和优势：超高导热性能；均温性优异；轻量化与紧凑设计；长寿命与可靠性；广泛适用性；产品系列：标准热管、薄型热管、超薄型热管。

B：均热板

均温板（Vapor Chamber）是内部有微结构的封闭真空腔体。工作时，热源热量传至蒸发区，使腔内工作液体在真空下快速汽化，变成蒸汽吸收大量热量；蒸汽在腔内扩散，将热量均匀带到冷凝区；在冷凝区蒸汽遇冷液化，释放出吸收的热量；液化后的液体靠毛细力经微结构回流到蒸发区，如此循环，实现高效均匀传热，避免局部过热。

特点和优势：二维超导热架构；极致均温性能；超薄形态适配；快速响应特性；产品系列：超薄均热板、标准均热板、薄型均热板。

C：散热模组

散热模组(Thermal Module)为运用于系统/装置/设备等散热用途的模组单元，通常由散热风扇、散热鳍片、热管、散热板以及其他相关组件组成，旨在为各种设备提供高效、可靠的散热性能，广泛应用于笔记本电脑、服务器、通信设备、工业控制、医疗设备等领域。

风冷模组

液冷模组