来源 |瀚思瑞

[洞见热管理]获悉，近日，位于集微产业园内的半导体陶瓷覆铜板项目已宣告全面投产，该项目由江苏瀚思瑞半导体科技有限公司（以下简称“瀚思瑞”）投资建设，凭借企业自主研发，成功打破了国际巨头的技术垄断。

瀚思瑞成立于2023年，以自主研发的钎焊浆料、可靠性增强技术和精密蚀刻技术为核心竞争力，并配备了来自美国、日本及国内的尖端制造设备，建立了强大的生产体系。公司用国际一流的陶瓷覆铜基板生产及检测设备，包括来自日本和国内的先进技术，以保证产品的高交付标准。公司拥有全面的DCB和AMB覆铜陶瓷基板表面处理能力，提供镀镍、镀金、镀银等多种表面处理服务，以满足客户的多样化需求。

DCB是一种直接将铜与陶瓷进行高温键合的工艺，具有较高的导热率、高绝缘性、高机械强度、较好的热循环性和大电流载流能力，覆铜面可以刻蚀出各种图形，应用温度可以从-55°C-850°C，广泛应用于工业、白色家电、光伏逆变，风力发电、轨道交通、电动汽车等领域。

AMB是通过活性金属材料（钎焊料）在高温下进行反应，实现铜与陶瓷键合的一种工艺，相较DCB具有更高的结合强度，更好的热循环性和更大电流载流能力。覆铜面可以刻蚀出各种图形，广泛应用于电动汽车、光伏逆变，风力发电、轨道交通等大电流、高散热、高可靠性等领域。

项目达产后，预计年应税销售可达5亿元。企业正以高性能陶瓷覆铜基板为核心，加速向全球领先的功率半导体封装材料供应商目标迈进。该项目的顺利投产，是园区二季度奋战攻坚、推动科技成果转化为现实生产力的重要成果。