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Supermicro Systems 获得 Intel 浸入式冷却解决方案认证

时间:2025年07月02日

来源 | DCD官网




[洞见热管理]获悉,SuperMicro Computer,Inc.宣布为Supermicro的BigTwin 服务器提供行业浸入式冷却认证,具有4th和5thIntel的Gen Intel Xeon可扩展处理器。经过严格的测试,Supermicro服务器与规定的液体和浸入槽相结合,经过质量/性能测试,现已被公认为经过认证的浸入式服务器。此外,Supermicro BigTwin 系统已通过开放计算项目 (OCP) 规范规定的浸入式冷却材料兼容性的全面测试。

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“超微(Supermicro)与英特尔的合作是一种长期的战略性伙伴关系,结合了英特尔尖端的处理器技术与超微高性能的模块化解决方案,包括人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、智能边缘/物联网(IoT)、网络和存储。”超微技术赋能高级副总裁Ray Pang表示。“我们BigTwin服务器通过了根据英特尔和OCP(开放计算项目)准则进行的浸没式液冷认证,这确保了客户在使用指定液体进行浸没时,Supermicro服务器将保持完全功能正常。”


超微通过认证的浸没式服务器,能够显著降低数据中心的能效指标(PUE),其依赖的先进浸没冷却技术可以省去传统的风冷系统。通过将工厂制造的高密度无风扇服务器直接浸入电绝缘液体中,相较于空气冷却,热量的散发效率大大提升,从而减少对CRAC(机房空调)和CRAH(空气处理机组)等冷却设备的能源需求。这种方式不仅降低了冷却负载,还使得计算密度更高的配置成为可能而不会增加热负荷。此外,移除服务器内部风扇还能降低整体IT设备的能耗,从而进一步提升PUE表现。因此,使用Supermicro浸没式服务器的数据中心可实现接近1.05甚至更低的PUE,大幅降低能耗和碳足迹。


“英特尔与Supermicro密切合作,并联合关键的浸没液罐和液体供应商,共同完成其多节点BigTwin系统的认证,成功通过了严格的浸没式冷却测试。”英特尔平台工程事业部数据中心硬件工程总经理、副总裁Rami Khouri表示,“这是业内首个获得‘英特尔数据中心浸没式冷却认证’的解决方案,为Supermicro客户提供可靠保障,确保BigTwin系统在数据中心中持续发挥稳定性能,引领AI时代可持续、高效冷却的未来方向。”


作为OCP顾问委员会成员之一,Supermicro在OCP社区中发挥了重要作用。OCP针对浸没冷却提出的推荐方案,在确保兼容性、效率和可扩展性方面具有显著优势。这些指导方针推动了硬件接口、液体规格以及运行最佳实践的标准化,简化了浸没式冷却系统的集成和维护流程。


“我们非常感谢Supermicro在OCP社区中的积极贡献,并期待未来更多的合作成果。”OCP基金会社区高级总监Michael Schill表示。“Supermicro团队所带来的行业领导力与专业经验,不仅推动了浸没子项目的进步,也带动了整个OCP社区的创新发展。”


结合英特尔先进的数据中心开发实验室(ADDL)液冷技术,使用Supermicro的BigTwin浸没式服务器,意味着将服务器组件浸入导热电绝缘液体中,以高效地散热。该方法相比传统风冷方式可实现更高性能与更低能耗。Supermicro BigTwin服务器在OCP规范下表现出良好的可靠性,使数据中心能够实现更优的热管理与运行效率。


Supermicro的BigTwin服务器架构是一款高密度多节点平台,专为应对高性能、高能效工作负载而设计。配合英特尔先进的数据中心液冷方案,BigTwin服务器在计算能力与热管理之间提供了理想的平衡。


本次获得认证的系统配置如下:

BigTwin SuperServer SYS-221BT-HNTR®

在2U机箱内部署四个可热插拔系统(节点)

每个节点支持以下配置:

支持第五/第四代英特尔至强可扩展处理器(Socket E, LGA 4677),芯片组为Intel C741®

16个DIMM插槽,支持高达4TB的内存,支持ECC RDIMMs,最高达DDR5-5600

2个PCIe 5.0 x16(低配置)插槽

无工具支持结构设计

板载内部PCIe 4.0,支持2个x4通道M.2 NVMe

可选M.2(22x80)硬件RAID1 NVMe引导控制器(型号SCC-A2NM2241G3-B1)

支持OCP 3.0规范的AIOM网络接口

3000W钛金等级冗余电源(效率≥96%),采用共享电源设计


围绕英特尔ADDL浸没式解决方案的合作,尤其是与Supermicro及其他生态合作伙伴的联合推动,极大推进了OCP浸没冷却标准的制定,尤其在确定可接受的运行条件、安全性及元件可靠性方面取得关键进展。


对浸没式认证服务器(尤其是Supermicro解决方案)的需求正在迅速增长,其主要驱动因素是数据中心对高效冷却方案的迫切需求,特别是在AI和HPC应用对处理器性能不断提出更高要求的背景下。浸没冷却比传统风冷方式更高效、更可持续,能够将数据中心的PUE降至接近1.0,为实现绿色、高效数据中心奠定了基础。