荣耀终端股份有限公司近日正式获得深圳证监局上市辅导备案，中信证券担任辅导机构，IPO节奏全面提速。作为“国产高端手机先锋”之一，荣耀正加速从传统智能手机制造商向“全球AI终端生态公司”的转型之路。据悉，荣耀已设立AI新产业部门，重点聚焦于具身智能机器人、AI终端设备、仿生本体系统等前沿方向，并联合深圳国资发起设立14.4亿元AI终端产业基金，全力打造AI产业生态闭环。

随着荣耀全力布局AI终端与机器人硬件，其产品将普遍面临高算力、高功耗、紧凑封装的结构特性，由此带来新的热管理挑战。各类细分设备对散热系统的精度、集成性与可靠性提出了更高要求：

（1）机器人方向：动态结构下的散热协同

人形与具身机器人广泛集成边缘计算模组、传感器系统与电驱动力模块，热密度显著升高，空间却极为有限，运行环境也更加复杂（如户外移动、高速运动）。

目前常见热管理策略包括：

动力关节/伺服部件：采用微型热管或均热片缓解局部过热；

核心计算模组：集成环形热管+小型VC模块实现热量有效转移；

动态关节结构：研究引入柔性热管，以适配多自由度动作；

整体方案朝向柔性相变材料 + 主动风冷 + 微泵液冷等多模态热管理系统演进。

（2）AI智能手机方向：轻薄设计下的极限控热

为应对AI大模型运行和高频图形任务带来的发热压力，智能终端厂商正构建复合散热体系：

常见方案包括：石墨烯导热膜、高导热硅脂、VC均热板、铜箔层等；

主流旗舰手机中，普遍采用石墨系导热+VC均热板+硅脂/导热胶片的多层叠加结构；

在芯片与VC之间，导热界面材料（如高导硅脂）承担热接触质量的关键角色；

整体趋向在轻薄机身内实现局部热点快速扩散与整机温升抑制。

随着荣耀进军动力系统仿真、交互安全等多应用场景，整机级热设计（例如多源热干扰、局部热点）将成为核心系统集成瓶颈。荣耀的这轮转型，不仅是AI战略升级，也是高性能终端“热管理需求重估”的新信号。

当前更具传热效率与热容调控能力的液冷方案正在进入这一终端市场赛道：AI笔记本正在尝试小型闭环液冷模组；部分高端AR/VR设备引入微型环路热管或液体冷却模块；移动机器人中的核心模组，已有企业尝试定制微泵+微通道冷却系统。从热管到液冷，下一代AI终端设备的热管理边界，正逐步被重新划定。

现在扫描上方二维码就可加入这场液冷科技盛会

与行业同仁分享您的见解、展示您的创新