全球液冷项目盘点,“冷却液”正成为下一代算力冷却核心
继上一期我们在世界巨头将停产,这一化工新材料迎来入局关键期文章中聚焦3M氟化液退场风波,以及第二期梳理有机硅与合成油类冷却液路线之后,更多从业者关心:这些新型冷却液到底在怎样的系统中真正应用起来了?从实际落地来看,“浸没式液冷”无疑是当前冷却液材料创新最活跃的应用场景之一。
过去几年阿里、华为、浪潮等均参与过相关试点,例如阿里云早在2018年前后,便在张北数据中心尝试部署浸没式液冷方案,并联合多家系统与液体厂商进行验证。但最终由于成本、设备通用性、生态标准不完善等因素,项目未能进一步规模化推进。

相比之下,国外市场的探索节奏明显更快更深,以微软、Meta、谷歌为代表的算力巨头持续加码液冷基础设施建设。继聚焦氟化液材料变局以及针对有机硅与合成油路线的深度解析之后,我们将目光投向冷却液真正的“落地战场”——全球典型浸没式液冷项目。
在这一轮国际浸没式液冷项目中,冷却液早已不再是单纯的“配套消耗品”,而成为体现系统性能、材料工程能力乃至环保标准的“技术核心”。在全球各大数据中心与高算力节点的液冷实践中,氟化液、有机硅液体、合成烃等多条材料路线正在展开“技术竞速”。
本文将聚焦国外重点浸没式液冷项目,从Hyperscaler到边缘AI,从两相技术到单相方案,解码典型案例、冷却液材料选择与未来趋势,助力读者全面理解液冷的“落地路径”。
1:Submer × Telefónica
作为欧洲领先的浸没式液冷技术提供商,Submer 在西班牙与电信运营商 Telefónica 合作,部署了开放式单相浸没系统,采用合成烃类冷却液,具备良好热稳定性和环境兼容性。该系统降低了能耗和空间使用率,PUE显著下降。
2:LiquidStack × 超大规模数据中心
LiquidStack 在美国部署的 40 MW 两相浸没式液冷项目,是目前全球最大规模的此类中心之一,使用氟化液为工作介质,能耗节省超过 90%。其冷却液具备优异的介电性能和低沸点特性。
3:Microsoft × Wiwynn
微软在华盛顿州的测试数据中心部署了由Wiwynn提供的两相浸没液冷系统,初期使用氟化液进行评估,并开始探索低GWP的新型液体替代品。该系统用于AI与高功率密度服务器冷却,是微软液冷路线图中的关键一环。
4:DUG Technology
DUG 拥有全球最大商业HPC浸没液冷集群之一,采用单相合成油类冷却液,具有高闪点与优良的导热稳定性。其总系统功耗降低近40%,项目无风扇、无机房级空调,仅靠油浴式冷却实现散热。
5:Shell × Intel
2024年壳牌宣布其基于合成烃的浸没冷却液获得Intel认证,成为首个获得主流芯片厂商背书的冷却液品牌。该产品不含PFAS,闪点高,适用于高温高湿工况,为系统安全性和环保性带来平衡。
6:Castrol嘉实多 Immersion Cooling Lab
嘉实多推出DC15与DC20系列合成烃冷却液,广泛应用于浸没式液冷与冷板循环系统,并为多个AI计算中心和矿场提供定制化液体解决方案。该液体具备较高的粘度稳定性与密封件兼容性。
7:TMGcore "OTTO" 浸没平台(美国德州)
该平台采用模块化双舱双相液冷结构,系统使用低沸点氟化液,集成热插拔能力,目标市场包括军工边缘计算与自动驾驶仿真。
8:Green Revolution Cooling (GRC) × 美国国防部
GRC 的单相液冷技术采用合成油类冷却液,具有电绝缘性与低挥发性的双重优势,被美国空军用于机密任务下的HPC平台,强调系统稳定性和可维护性。
9:KDDI × 集装箱式液冷微数据中心(日本)
KDDI 的边缘计算中心采用单相有机硅液体,其高闪点、低腐蚀性特性适用于日本复杂气候环境,实现快速部署与远程运行稳定性。
10:Reset Data × 墨尔本 AI 中心(澳大利亚)
Reset Data 采用Submer系统与定制合成烃冷却液,在办公楼部署边缘AI数据中心。其冷却系统由可再生能源驱动,并针对建筑结构进行热力优化,是绿色液冷的先行示范。
当我们讨论液冷材料时,越来越无法脱离“系统思维”:冷却液类型(氟化液、有机硅、合成油)、介电性能、热稳定性、材料兼容性决定了液体能否“真正上机”。而最终推动液冷技术走向主流的,是这些真实落地项目——它们背后不仅是技术突破,更是主流客户正在发生的商业选择。
2025年7月3-5日将举办的“液冷产业创新与应用论坛”上,将集结来自数据中心、整机厂、系统集成商与液体材料厂的核心代表,共同探讨冷却液配方演进、测试验证标准、材料兼容性与系统适配等关键问题。

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01
论坛信息
论坛时间:2025年7月3-5日
大会地点:广东-东莞
主办单位:深圳市德泰中研信息科技有限公司(DT新材料),iTherM
鸣谢单位:
佛山兴大业不锈钢有限公司、深圳威铂驰热技术有限公司、浙江亚通新材料股份有限公司、深圳华尔升智控技术有限公司、依米康科技集团股份有限公司、东莞益东流体科技有限公司、南京格诺维斯新材料有限公司、中科热科技江苏有限公司、东莞市捷布鲁科技有限公司、湖北锐诚真空科技有限公司、惠州市吉邦精密技术有限公司、上海吉世科特殊涂装有限公司、深圳市爱尔特阀门有限公司、胜牌(上海)化学有限公司、安徽三湖新材料科技有限公司
支持单位:
清华大学、华中科技大学、湖南大学、维谛技术有限公司、中兴通讯股份有限公司、烽火通信科技股份有限公司、英业达股份有限公司、中兴通讯股份有限公司、曙光数据基础设施创新技术(北京)股份有限公司、施耐德电气(中国)有限公司、远地(广州)数字科技有限公司、兰洋(宁波)科技有限公司、杭州云酷智能科技有限公司、广东合一新材料研究院有限公司、苏州大图热控科技有限公司、瓦克化学(中国)有限公司、 贵州永红换热冷却技术有限公司、浙江银轮机械股份有限公司、湖南元亨科技股份有限公司、长沙麦融高科股份有限公司
支持媒体:DT新材料,洞见热管理、DT半导体、Carbontech、材视、夯邦、热设计、车乾6G、张蓉和液态金属的第12年、大米的老爹、产品工程技术......
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报告议程(活动安排以最终议程为准)

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参会注册
参会代表(/人)
报名且线上缴费¥2800,现场缴费¥3200
学生(/人)
报名且线上缴费¥1200,现场缴费¥1500
注:①注册费包含资料费、会议期间餐费等,不包含住宿费、交通费。
缴费方式
银行转账
名称:深圳市德泰中研信息科技有限公司
开户银行:招商银行股份有限公司深圳福永支行
帐号:755962537310506
支付宝转账
名称:深圳市德泰中研信息科技有限公司
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