来源 | 液冷与冷液

[洞见热管理]获悉，近日，壳牌公司推出其创新产品壳牌DLC冷却液S3（Shell DLC Fluid S3），这是一款先进的直接液体冷却（DLC）解决方案，旨在满足高性能计算和人工智能（AI）日益增长的散热需求。这款基于丙二醇的冷却液是对壳牌现有浸没式冷却液产品组合的补充，提供卓越的导热性能，并巩固了壳牌在数据中心液体冷却市场的领导地位。

随着数据中心处理能力不断增强，传统的风冷方式难以应对高性能计算和AI产生的高热量。DLC冷却液直接针对高发热元件进行冷却，确保密集的服务器机柜能在最佳温度下持续运行。

通过直接冷却中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）等高性能部件，DLC冷却液相比风冷可将电源使用效率（PUE）提升高达27%，并减少对高能耗空调系统的依赖。壳牌DLC冷却液S3完全满足开放计算项目（OCP）PG25冷却液规范的所有要求，包括材料兼容性标准。由于冷却液不与微处理器直接接触，也有助于保护制造商的设备保修。

壳牌润滑油新业务开发及全球大客户副总裁Aysun Akik表示：“凭借壳牌DLC冷却液S3，壳牌现已同时提供直接芯片冷却和全浸没式冷却解决方案。在AI时代，我们不仅为数据中心降温，更致力于赋能数字基础设施的未来发展。我们将持续致力于创新，在性能、可持续性和可靠性方面满足客户目标，支持其发展。”

Akik补充道：“我们不断扩展的先进液体冷却解决方案组合，旨在满足当下及未来现代化数据中心的多样化需求，并依托壳牌遍布全球的业务网络、供应链以及全球五家技术开发中心提供坚实支持。”