来源 | 同飞股份

[洞见热管理]半导体芯片作为现代电子产品的核心部件，其制造工艺的复杂程度令人叹为观止，在指甲盖大小的芯片上集成数百亿个晶体管，是现代半导体技术的奇迹。离子注入工艺，正是实现这一精密结构的核心环节之一。通过将特定元素（如硼、磷等）电离加速后“轰击”硅片表面，离子注入可精确调控半导体材料的导电性能，形成晶体管的关键结构——PN结。这一过程直接决定了芯片的功耗、性能和可靠性。

离子注入设备运行时，高能离子束与硅片碰撞会产生大量热量，若温度控制失准，将引发两大风险。一是离子分布失序，温度波动会导致硅片晶格热振动加剧，影响离子注入的深度和均匀性，造成晶体管阈值电压漂移、漏电增加，严重时导致芯片功能失效。二是工艺稳定性下降，设备关键部件（如射频电源、束流控制器）长期处于高温环境会加速老化，影响设备稼动率和晶圆良率。

同飞股份推出的全新一代水冷却机是专为应对离子注入工序严苛温控需求而设计的“利”器。该产品如同一位精准的温控艺术家，能将温度波动控制在 ±0.1℃以内，为离子注入设备提供一个近乎恒温的工作环境。同时结构紧凑、重量轻，便于在半导体制造工厂的有限空间内灵活安装部署。目前，这款水冷却机已经成功交付多家客户使用，并获得了良好的市场反馈。