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80后南航教授突破芯片散热卡脖子问题,再获中车投资
#投融资
#芯片散热
2025年04月04日
武汉理工科技转化新突破,高导热基板获天使轮投资
#投融资
#陶瓷基板
2025年03月31日
突发!比亚迪曾跟投,热管理材料企业完成C轮融资
#热管理材料
2025年03月21日
行业革新!石墨烯导热垫片破解高功率芯片散热难题
#热界面材料
2025年03月21日
解决散热卡脖子问题,哈工大团队企业完成pre-A轮融资
#热界面材料
#金刚石
2025年03月01日
它来了!全球热管理巨头投资布局“两相冷板”
#数据中心
#液冷
#液冷板
2025年03月01日
雷厂长“双Ultra”发布会热管理技术都有啥?
#小米
2025年03月01日
XDS签约ICS Arabia打造全球首个10MW浸入式冷却数据中心
#
-0001年11月30日
三星试产Exynos 2600芯片,引入HPB技术强化散热
#散热
2025年08月04日
LG电子与SK创新将合作开发AI数据中心冷却解决方案
#液冷
-0001年11月30日
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