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  • 重构 2.5D 封装热管理，TSV 嵌入式微通道散热器的创新设计

    #微通道

    2025年11月07日

  • 韩国科学院 & 三星 S.PKG：2.5D Chiplet封装直接液体射流冷却方案

    #封装热管理

    2025年10月31日